台灣第三季半導體設備出貨 39 億美元,全球首位

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 04 日 10:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly


台灣半導體設備第三季出貨 39 億美元,季增 21%,也較去年同期增加 34%,居全球半導體設備出貨之冠。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第三季全球半導體設備出貨 148.6 億美元,較第二季增加 12%,但仍較去年同期減少 6%。

台灣出貨 39 億美元,居全球之冠,季增 21%,年增 34%,法人認為,晶圓代工廠台積電積極擴大投資 7 奈米與 5 奈米先進製程技術,是台灣半導體設備出貨得以高居全球之冠的關鍵。

台積電今年資本支出將達 140 億至 150 億美元,可望創史上新高紀錄,台積電明年資本支出仍將維持與今年相當水準。

中國出貨 34.4 億美元,位居第 2,季增 2%,較去年同期減少 14%。北美出貨 24.9 億美元,居第 3 位,季增 47%,年增 96%。南韓出貨 22 億美元,居第 4 位,較第二季減少 15%,也較去年同期減少 36%。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)