鴻海攻半導體高階封測，青島廠估 2021 年投產

鴻海集團半導體高階封測計畫落腳中國青島，鴻海集團傳與青島西海岸新區，已透過網路視訊「雲簽約」；相關計畫今年開工建設，2021 年投產。

根據中國媒體報導，鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員透過網路視訊聯繫的方式，雙方簽訂相關合作協定。

報導引述劉揚偉談話指出，鴻海集團半導體高階封測計畫，是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級，具有引領作用。劉揚偉說，相關計畫將成為 5G 通訊、工業互聯網、人工智慧等新基礎建設不可或缺的組成部分。

報導指出，鴻海集團半導體高階封測計畫，由鴻海集團與融合控股集團共同投資，布局封裝目前需求量快速成長的 5G 通訊、人工智慧等應用晶片。計畫將在今年開工建設，2021 年投產。

鴻海集團積極布局半導體領域，劉揚偉先前表示，鴻海集團布局電動車、數位醫療和機器人等三大未來產業，未來核心技術上增加人工智慧、半導體、5G / 6G 核心技術。

鴻海集團已在 2018 年 8 月中旬，與中國珠海市政府簽訂戰略合作協議，深化半導體、設備和晶片設計合作。

（作者：張建中；首圖來源：鴻海）