鴻海半導體布局再下一城!富士康高端晶圓封測廠青島投產 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 11 月 26 日 18:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區 | edit 鴻海旗下富士康今日在青島西海岸新區,舉行半導體高端封測項目投產儀式,伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啓動,項目正式進入生產運營階段。 繼續閱讀..
鴻海投資青島新核芯科技,進駐首台封測微影設備預計 10 月試產 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 鴻海積極布局半導體領域,而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務,並於近日宣布進駐首台上海微電子(SMEE)的封裝微影設備;未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求,預計 10 月試生產,年底量產。 繼續閱讀..
鴻海中國青島封測廠,完成主體結構估明年投產 作者 中央社|發布日期 2020 年 12 月 23 日 16:00 | 分類 封裝測試 , 零組件 | edit 中國媒體報導,鴻海集團在青島布局高階半導體封測廠,主廠房已封頂,也就是完成主體結構,預估明年 2021 年投產,2025 年達到全產能目標。 繼續閱讀..
鴻海攻半導體高階封測,青島廠估 2021 年投產 作者 中央社|發布日期 2020 年 04 月 16 日 14:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 | edit 鴻海集團半導體高階封測計畫落腳中國青島,鴻海集團傳與青島西海岸新區,已透過網路視訊「雲簽約」;相關計畫今年開工建設,2021 年投產。 繼續閱讀..