鴻海中國青島封測廠,完成主體結構估明年投產

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 23 日 16:00 | 分類 封裝測試 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


中國媒體報導,鴻海集團在青島布局高階半導體封測廠,主廠房已封頂,也就是完成主體結構,預估明年 2021 年投產,2025 年達到全產能目標。

報導指出,青島半導體高階封測計畫總投資人民幣 10 億元,是今年青島市、區兩級重點項目,這個封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求。

報導說,相關項目從開工到主廠房結構完成歷時 176 天。

中國媒體今年 4 月報導,鴻海集團半導體高階封測規劃落腳中國青島,鴻海集團與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」。相關計畫預計 2021 年投產,2025 年達到全產能目標。

中國媒體指出,當時鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員當時透過網路視訊聯繫的方式,雙方簽訂相關合作協定。

鴻海集團積極布局半導體領域,劉揚偉先前表示,集團鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業,布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術,因應到 2025 年「3+3」新興產業與技術的大方向。

劉揚偉日前也透露,鴻海集團參與馬來西亞晶圓廠投標,集團機會很大,不過未來進展仍需要時間。

鴻海先前指出,集團已布局半導體 3D 封裝,此外也切入面板級封裝(PLP)、深耕系統級封裝(SiP);在晶片設計,深耕 8K 電視系統單晶片(SoC)整合,集團也會進入小晶片應用,設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,也會布局影像相關晶片設計。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)