5G 手機驅動，純晶圓代工廠產值估增 19% 創 7 年高 |
作者
中央社 |
發布日期
2020 年 09 月 22 日 10:30 |
分類
手機
, 晶圓
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受惠 5G 手機應用處理器（AP）及其他電信裝置需求驅動，今年純晶圓代工廠產值可望年增 19%，成長率將創 7 年來新高。
研調機構 IC Insights 預估，2019 年 5G 手機出貨量約 2,000 萬支，今年可望擴增至 2 億支規模，5G 手機相關應用處理器及電信裝置是今年純晶圓代工廠產值成長的主要驅動力。
IC Insights 估計，2014 年至 2019 年純晶圓代工產值年複合成長率約 6%，預期 2019 年至 2024 年產值年複合成長率將達 9.8%。
（Source：IC Insights）
IC Insights 指出，純晶圓代工廠是指台積電、聯電、中芯國際與格羅方德（GlobalFoundries）等專為其他公司生產晶片的廠商。
（作者：張建中；首圖來源：Unsplash）
