近期市場傳出，由於供不應求晶圓測試將跟著漲價，近日半導體封測廠頎邦董事長吳非艱也證實了此事。
頎邦指出，由於面板市場熱絡，驅動晶片需求大增，測試產能已經滿載至明年上半年，價格也跟著上漲。其中最主要的原因在於現今驅動 IC 的測試速度越來越慢，如 TDDI 的測試時間是傳統面板驅動 IC 兩倍，而 OLED 驅動又是 TDDI 兩倍，依目前市況發展，對產能將會是很大的考驗，尤其是小廠。
目前相關設備供應商只有一家日商愛德萬，不僅價格昂貴且交期又長，導致產能擴張緩慢，現在下單，也至少要明年中才能交貨。雖然今年上半年，營收並不理想，但自 8 月以來，已有明顯回升，稼動率從 65% 拉高到 80%。
且展望未來，吳非艱認為，受惠於 5G 產業蓬勃發展，非驅動 IC 產品線如 5G 射頻元件等的需求也將會越來越強勁，明年營運可期。也因如此，頎邦將以現金及增發新股方式，以每股 11.59 元取得華泰30.89% 股權，透過建立戰略夥伴關係，來共同開發新世代封裝產品，且預期明年下半年就可顯現效益。
頎邦一直專注面板驅動 IC 封測為主，但近幾年為了突破成長瓶頸，持續投入非驅動 IC 的技術研發與生產，包括晶圓級晶片尺寸封裝、射頻元件、功率放大器等，而未來也將與華泰共同開發新世代封裝產品，提供客戶完整的 IC 封裝測試解決方案。這對財務體質不穩的華泰而言，也是相當好的消息，後勢值得觀察。
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