頎邦入股華泰 3 成,證實驅動 IC 測試漲價

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 19 日 8:02 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


近期市場傳出,由於供不應求晶圓測試將跟著漲價,近日半導體封測廠頎邦董事長吳非艱也證實了此事。

頎邦指出,由於面板市場熱絡,驅動晶片需求大增,測試產能已經滿載至明年上半年,價格也跟著上漲。其中最主要的原因在於現今驅動 IC 的測試速度越來越慢,如 TDDI 的測試時間是傳統面板驅動 IC 兩倍,而 OLED 驅動又是 TDDI 兩倍,依目前市況發展,對產能將會是很大的考驗,尤其是小廠。

目前相關設備供應商只有一家日商愛德萬,不僅價格昂貴且交期又長,導致產能擴張緩慢,現在下單,也至少要明年中才能交貨。雖然今年上半年,營收並不理想,但自 8 月以來,已有明顯回升,稼動率從 65% 拉高到 80%。

且展望未來,吳非艱認為,受惠於 5G 產業蓬勃發展,非驅動 IC 產品線如 5G 射頻元件等的需求也將會越來越強勁,明年營運可期。也因如此,頎邦將以現金及增發新股方式,以每股 11.59 元取得華泰30.89% 股權,透過建立戰略夥伴關係,來共同開發新世代封裝產品,且預期明年下半年就可顯現效益。

頎邦一直專注面板驅動 IC 封測為主,但近幾年為了突破成長瓶頸,持續投入非驅動 IC 的技術研發與生產,包括晶圓級晶片尺寸封裝、射頻元件、功率放大器等,而未來也將與華泰共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的 IC 封裝測試解決方案。這對財務體質不穩的華泰而言,也是相當好的消息,後勢值得觀察。

(首圖來源:shutterstock)

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