頎邦驅動 IC 封測產能滿載,漲價與否看這個

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 04 日 7:57 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


3 日頎邦召開股東臨時會,將提早全面改選董事,董事長吳非艱表示,目前產能已經滿載,明年到底是否要再漲價,有些因素會考量。

吳非艱指出,如今驅動 IC 封測滿載到供不應求,且要取得設備擴產也並不容易,預期至少要明年第 2 季機器才會到位,市場供不應求至少會持續到明年上半年,所以明年第 1 季也不排除會再漲價。

由於近年來晶圓代工產能吃緊,導致如今各類 IC 缺貨,影響最大的就是排擠到長期遭壓低價格的驅動IC,很難拿到產能,如今變成恐慌性搶貨。所以吳非艱坦承,他也很難評估缺口到底,只是從生產面來看,明年上半年仍難緩解。事實上,頎邦在今年第 4 季已調漲高階封測品的價格。

不過也有可能明年再漲一次,而關鍵取決於美元的走勢,若匯率繼續走貶,就會再漲價,但吳非艱也認為這不是壞事,驅動 IC 的價格長期被壓低,如今市況將有助於令市場回復健康。且在如今國際情勢下,頎邦對於是否擴產也仍猶疑,受到疫情及貿易戰影響,雖然已下單購買基台,但未來資本支出仍會保持謹慎。

值得注意的是,非驅動的 RF 產品需求也很強勁,頎邦也將全面擴產,但同樣設備要等到明年上半年才會陸續到位,擴產速度有限。目前觀察,客戶的庫存水平還處於低位,整體而言,明年營運前景樂觀,且與華泰的策略結盟也可望在展現效益。

此次新任董事會成員包括華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理游敦行,未來也將可能對頎邦的發展有所助益。

(首圖來源:shutterstock)

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