歐盟大反擊!17 國簽署上億歐元半導體發展計劃,全球半導體格局或大變

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 29 日 8:30 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


美國在科技領域遙遙領先全世界,自然也體現在半導體領域的產業霸權。這次貿易戰美國就以優勢制裁中國,但也讓其他國家半導體產業感覺有危險,如歐洲。

怎麼辦?獨立自主。

近期在歐盟委員會框架下,歐洲十多國簽署《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》(Declaration:A European Initiative on Processors and semiconductor technologies),宣布未來 2~3 年投入 1,450 億歐元於半導體產業。

目的當然是為了避免被掐脖子。

17 個歐洲國家聯合聲明,將全力發展半導體

《聲明》於 12 月 7 日簽署,參與國家有:比利時、德國、愛沙尼亞、希臘、西班牙、法國、克羅埃西亞、義大利、馬爾他、荷蘭、葡萄牙、斯洛維尼亞、芬蘭、羅馬尼亞、奧地利、斯洛伐克和賽普勒斯。

而在疫情下,《聲明》是由 17 歐盟國相關部門官員遠端簽署。

《聲明》簽署者有法國、德國、荷蘭和義大利,都可算是歐洲半導體的代表國家。不過依然有多國未簽署,有保加利亞、捷克、匈牙利、愛爾蘭、拉脫維亞、立陶宛、盧森堡、波蘭和瑞典等。

《聲明》表示,簽署成員國同意共同努力,以加強歐洲的電子和內建系統價值鏈。這包括兩方面:一是強化處理器和半導體生態系統,二是整個供應鏈擴大產業影響力──以應付關鍵技術、安全和社會等挑戰。

《聲明》談到,半導體產業是嚴重依賴先進技術的全球性產業,體現於價值鏈各過程,如半導體製造裝置、設計、生產、測試封裝,以及最終產品的內建和驗證──半導體業研發支出占全收入的比例是所有產業最高,達 15%~20%。

《聲明》說:

正是因研發支出高昂,因此這產業的整合風氣非常嚴重,很大程度依賴透明的全球貿易和公平競爭環境。

言外之意是,目前全球貿易不透明、不公平。

有趣的是,《聲明》還談到一趨勢:新的地緣政治、工業和技術現狀,正在重新定義競爭環境──長期一直是全球業務的情況下,一些主要區域正在強化本土半導體生態系統,以避免過度依賴進口。

就目前情況來看,《聲明》談到的主要區域明顯有包括中國。

減少對外依賴,歐盟要怎麼做?

全球半導體價值鏈中,歐洲也是不可忽視的參與者。

歐盟在半導體業的特定領域有不可忽視的實力,如電力電子、射頻技術、內建式 AI 智慧感測器、微控制器、低功耗技術、安全部件及半導體製造裝置等;同時歐洲半導體廠商在自動駕駛內建式系統和工業製造也有全球性實力;5G 和 6G 方面,歐洲也有強力的技術地位。

不過從價值鏈來說,價值 4,400 億歐元的全球半導體市場,歐盟份額約 10%,就是 440 億歐元左右,這與歐盟的全球經濟份額相當不符:統計資料顯示,2019 年歐洲 GDP 占全球 16.05%。

歐洲 GDP 的全球比例。

《聲明》中,歐盟強調越來越依賴其他地區晶片,尤其是電子通訊、資料處理、計算工作等領域,為了保證歐洲的科技主權和競爭力,同時保證處理重要的環境和社會挑戰等能力,歐洲必須增強發展下一代處理器和半導體的能力。

《聲明》甚至談到 2 奈米製程。

歐盟的意思也很明確:要在未來的半導體技術,減少依賴其他地區供應鏈,考慮到全球半導體產業鏈現狀,其他地區也包括美國。

《聲明》還表示,簽署國將一起努力,加強歐盟設計至製造下一代可信且低功耗晶片的能力,晶片應用領域包括高速網路、自動駕駛、太空防護、健康和農產品、人工智慧、資料中心、整合光子學、超級計算和量子計算等。

要怎麼達成呢?一句話:投資。

《聲明》表示,達成上述目標,需要從歐盟預算、國家預算和私人資本大舉投資;其中 20% 的歐洲恢復和復原力基金(Recovery and Resilience Facility)20% 資金將用於數位化轉型,2~3 年內投資將高達 1,450 億歐元。

《聲明》還強調,歐洲不應該錯過投資處理器研發、設計和製造能力的機會,儘管具體方案、步驟、組織、分工等方面依舊還未出現。

世界半導體格局,未來可能會加劇變化

歐洲嘗試增強自身半導體實力、減少依賴外界同時,同樣趨勢也在中國發生。

2020 年 8 月,中國國務院發表《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展的若幹政策》,表示積體電路產業和軟體產業是資訊產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。

資料顯示,2019 年中國晶片自給率為 30%,國家的目標是在 2025 年晶片自給率要達 70%。

2020 年 11 月初新華社受權發表的《中共中央關於制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》(簡稱《規劃》),強調堅持創新在中國現代化建設全域中的核心地位,把科技自立自強身為國家發展的戰略支撐。

《規劃》談到的未來 5 年將要重點發展的幾個重要尖端領域,當然包含積體電路。

不久前中國舉行的中央經濟工作會議,也強調要增強產業鏈供應鏈自主可控能力;具體來說,就是要針對產業薄弱環節,實施關鍵核心技術攻關工程,儘快解決一批「掐脖子」問題,毫無疑問,積體電路產業鏈的自主可控也含在內。

中國對積體電路產業自主可控的深刻認知,有個非常具體的大背景:在半導體領域占優勢的美國,可輕易扼殺中國半導體企業。如華為海思就遭遇美國三次晶片制裁。

不僅如此,美國商務部不久前還宣布,將中國最大半導體代工中芯國際加入實體清單,並將 10 奈米以上先進製程出口申請預設為否決。另外外界謠傳美國政府不准中芯國際從荷蘭 AMSL 購買 EUV 光刻機,故遲遲未能獲得荷蘭政府的出口許可證。

這些都在表明核心技術掌握在自己手中的重要性,不僅中國,歐洲也從美國對中國的半導體產業戰爭意識到這點。

《聲明》反映歐盟對全球半導體業形勢變化的某種危機感,以及嘗試走向半導體產業自立自強的覺醒意識;但這只是開始,從計劃到實際行動,歐洲還有不少困難要克服。

但未來的半導體產業格局,可能會在中、歐皆選擇走向產業獨立的覺醒和努力下,產生令人意想不到的變化。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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