蔣尚義在擔任中芯國際副董事長首次於中國芯創年會中公開亮相，並表示未來中芯將同步發展先進製程跟封裝。
儘管此前蔣尚義一直強調其對於先進封裝的熱情，十幾年來一直投入先進封裝和集成晶片的探索，但如今他表示，先進製程工藝的研發仍是半導體基石，持續下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩爾定律趨緩，後摩爾時代即將來臨的關鍵時刻，先進工藝與先進封裝都必須提前布局，雙線並行是必要的。
這可能也呼應了此前梁孟松請辭一事，雖然以公開表示去意，但似乎已被挽留。不過蔣尚義也表示，近兩年來半導體產業環境已產生了巨大的變化，主要原因在於摩爾定律已然接近物理極限，雖然未來技術仍會繼續創新，但不會像往日有如此強大的衝擊。且如封裝和電路板技術進步卻不大，因此，已成為整體系統的瓶頸，更加需要關注。
蔣尚義強調，要重新定義晶片與晶片間溝通的規格，必須先把整體生態環境和產業鏈建立起來。包括從設備原料到系統產品都必須整合，且還需要 EDA Tools、Standard Cells、IP’s、Testing、Inspect i on等配合，這些環節缺一不可，需要保證一致性和完整性，才能形成統一的規格和標準與建立完整的產業鏈。
在中國半導體生態環境完整建立之後，才能進行高效有序的產品開發，有效率的運用人力物力，才能在全球市場競爭中取勝。且如今半導體主要晶片不再掌握在少數廠商手中，供應鏈正在重整，應用跟需求開始多元化，採用先進製程的客戶和產品相對也會越來越少，也正是生態轉變的關鍵時期。
（首圖來源：中芯）
