白宮證實,美致函台灣盼解決汽車晶片問題

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 20 日 8:35 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


白宮發言人莎琪 19 日證實白宮經濟顧問狄斯致函台灣,希望解決汽車晶片短缺問題。她並表示,經濟與國安團隊已直接與製造商聯繫。至於是製造商是哪家,莎琪並未說明。

路透社日前引述白宮官員的說法報導指出,狄斯(Brian Deese)致函經濟部長王美花,感謝台灣出力,協助解決美國車用半導體短缺的問題。

莎琪 19 日在白宮例行記者會被問到白宮對晶片短缺問題的具體做法,以及是否有這封寄給台灣官方的信函時表示,她期望這一問題很快有方案,屆時「將是重要的一天」。

對於迪斯去函台灣官方,莎琪也予以證實。她指出,為解決晶片短缺問題,美方持續與國際社會進行廣泛接觸,經濟與國家安全團隊也直接與製造商聯繫。

至於傳言美國總統拜登(Joe Biden)將簽署行政命令指示國安與經濟團隊,對半導體、高容量電池、醫療用品與稀土等關鍵供應鏈展開審查,莎琪也表示,這是在進行中的工作,「不是今天,但會很快」。

美國財經媒體指出,狄斯在信裡感謝王美花親力親為提供協助。狄斯的信也顯示,白宮高層官員已介入並試圖解決晶片短缺問題,這是 1 月就任的拜登政府初期遇到的難關之一。

白宮發言人透露,除了國家經濟會議(NEC)主任狄斯,國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)也親自出馬。

美媒披露,在狄斯與蘇利文和美國車商、供應商會面後,美方就正式找上台灣。美國汽車業正仰賴白宮催促外國晶片製造商與政府供貨給美國。

(作者:江今葉;首圖來源:HiraV / CC BY

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