中企挖角台灣半導體人才,吳政忠:跨部會研議因應

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 12 日 10:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 科技政策 line share follow us in feedly line share
中企挖角台灣半導體人才,吳政忠:跨部會研議因應


對於智鈊、芯道涉幫助中企挖角台灣半導體人才案,科技部長吳政忠表示,這是嚴重且需要公私協力處理的問題,科技部已加強補助計畫的審查程序、列出相關國家核心科技項目,也會跟經濟部、陸委會跨部會研議因應。

立法院教育及文化委員會 3 月 11 日邀科技部長吳政忠列席報告並備詢。民眾黨立委高虹安,以及民進黨立委張廖萬堅、黃國書、高嘉瑜、何欣純都關注台灣科技人才被中國刻意挖角的議題,科技部應該展現積極態度,提出因應政策。

吳政忠直言,挖角議題這 2 年確實更為嚴重,必須立即處理,需要民間跟政府一起公私協力。不過,台灣是民主自由的國家,不可能禁止人才流動,管太嚴格民間也會有意見,但是台灣的確要把環境做更好,加強自身誘因。

吳政忠表示,科技部主要負責任務除了支援學術研究,也會把核心戰略科技定義清楚。科技部受訪補充,科技部主要負責任務除了支援學術研究,政府本來就有訂定「政府資助國家核心科技研究計畫安全管制作業手冊」,科技部也有把相關國家核心科技項目列出來,如果相關技術的研究成果是拿政府資助,就必須經過報備核准才能出去。

立委詢問有沒有更具體的法律規範可以因應,吳政忠指出,政府目前有台灣地區與大陸地區人民關係條例(兩岸人民關係條例),經濟部也有營業秘密法等法規,科技部也會跟經濟部、陸委會跨部會進行研議。

吳政忠表示,科技部現在也加強補助計畫的審查程序,像是學者申請計畫,會先詢問過去 3 年有沒有跟其他國家做計畫,中國、港澳地區都包含在內,一開始就會問清楚,如果事後發現有的話,會追回全部補助經費。

黃國書建議台灣應跟美國結盟,並進一步詢問去年 12 月美台簽署科技合作協定的進度。吳政忠表示,目前雙方先針對半導體領域,盤點台灣、美國互相需要的技術,此外也有涉及資安、太空等領域,都已經有在跟美國在台協會(AIT)討論。

(作者:蘇思云;首圖來源:shutterstock)

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