以價格優勢滲入中階手機市場,2021 年 AMOLED 機種比重將大幅上揚至 39%

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 15 日 14:45 | 分類 手機 , 晶片 , 面板 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 研究,2021 年智慧型手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大採用的狀況下,預期 AMOLED 機種比重將大幅上揚至 39%。而中低階機種市場需求仍熱絡,a-Si LCD 機種需求仍強,預計全年比重僅微幅下滑至 28%;LTPS LCD 機種的比重則持續受壓縮,預計比重將減少至 33%,但 LTPS HD LCD 機種規模將持續增加。

TrendForce 表示,2021 年手機市場仍延續 2020 下半年的備貨動能,一方面是受到市場普遍預期 2021 年手機需求將大幅回升,另一方面則是整個半導體零組件的供應仍吃緊甚至缺貨,因而導致下游客戶必須拉高物量存貨部位,以降低可能缺貨的風險。

以個別顯示技術的發展來看,Rigid AMOLED 面板自 2020 年下半年起,透過積極降價策略,重新贏回客戶訂單,2021 年預期下游客戶將擴大採用,Rigid AMOLED 機種可望穩固在中階至中高階機種市場的地位;Flexible AMOLED 機種則站穩高階至旗艦市場。而 LTPS LCD 機種過去在中階至中高階機種市場的地位將逐漸被取代,而必須往更低階的市場移動。

自 2020 年起,由於疫情衝擊,中低階機種市場、特別是 HD 機種市場需求暢旺,但除了對應的 a-Si LCD 產能供給吃緊,應用於 a-Si LCD 的 DDI 與 TDDI IC 也受到晶圓代工產能吃緊的衝擊,出現供貨不足。a-Si LCD 面板價格與 IC 價格雙漲情況下,讓 LTPS LCD 產品找到去化產能的機會。下游客戶開始擴大混用 a-Si HD 與 LTPS HD LCD 機種的規模,增加調度空間,也讓 TDDI IC 在交貨與搭配機種的彈性空間增加。

觀察目前整體生產供應鏈,IC 供貨仍是最大瓶頸,尤其是 TDDI 的供貨依然吃緊甚至不足。TrendForce 表示,後續有兩大觀察重點,首先中國 IC 廠商透過政策引導,有機會取得較多中國晶圓代工產能資源,在 IC 缺貨風潮下不排除有機會順勢崛起,打破過去以台系 IC 廠主導的市場結構。其次,目前中國晶圓代工產能仍在積極擴充,未來新增產能到位,IC 供貨吃緊問題一旦開始舒緩,IC 價格勢必開始走弱,伴隨著市場需求的調節,LTPS HD 與 a-Si HD 可能將從互補的關係轉變為競爭的關係,爭奪在 HD 機種市場的主導地位。

(首圖來源:shutterstock)