以價格優勢滲入中階手機市場，2021 年 AMOLED 機種比重將大幅上揚至 39%

根據 TrendForce 研究，2021 年智慧型手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大採用的狀況下，預期 AMOLED 機種比重將大幅上揚至 39%。而中低階機種市場需求仍熱絡，a-Si LCD 機種需求仍強，預計全年比重僅微幅下滑至 28%；LTPS LCD 機種的比重則持續受壓縮，預計比重將減少至 33%，但 LTPS HD LCD 機種規模將持續增加。

TrendForce 表示，2021 年手機市場仍延續 2020 下半年的備貨動能，一方面是受到市場普遍預期 2021 年手機需求將大幅回升，另一方面則是整個半導體零組件的供應仍吃緊甚至缺貨，因而導致下游客戶必須拉高物量存貨部位，以降低可能缺貨的風險。

以個別顯示技術的發展來看，Rigid AMOLED 面板自 2020 年下半年起，透過積極降價策略，重新贏回客戶訂單，2021 年預期下游客戶將擴大採用，Rigid AMOLED 機種可望穩固在中階至中高階機種市場的地位；Flexible AMOLED 機種則站穩高階至旗艦市場。而 LTPS LCD 機種過去在中階至中高階機種市場的地位將逐漸被取代，而必須往更低階的市場移動。

自 2020 年起，由於疫情衝擊，中低階機種市場、特別是 HD 機種市場需求暢旺，但除了對應的 a-Si LCD 產能供給吃緊，應用於 a-Si LCD 的 DDI 與 TDDI IC 也受到晶圓代工產能吃緊的衝擊，出現供貨不足。a-Si LCD 面板價格與 IC 價格雙漲情況下，讓 LTPS LCD 產品找到去化產能的機會。下游客戶開始擴大混用 a-Si HD 與 LTPS HD LCD 機種的規模，增加調度空間，也讓 TDDI IC 在交貨與搭配機種的彈性空間增加。

觀察目前整體生產供應鏈，IC 供貨仍是最大瓶頸，尤其是 TDDI 的供貨依然吃緊甚至不足。TrendForce 表示，後續有兩大觀察重點，首先中國 IC 廠商透過政策引導，有機會取得較多中國晶圓代工產能資源，在 IC 缺貨風潮下不排除有機會順勢崛起，打破過去以台系 IC 廠主導的市場結構。其次，目前中國晶圓代工產能仍在積極擴充，未來新增產能到位，IC 供貨吃緊問題一旦開始舒緩，IC 價格勢必開始走弱，伴隨著市場需求的調節，LTPS HD 與 a-Si HD 可能將從互補的關係轉變為競爭的關係，爭奪在 HD 機種市場的主導地位。