成功跨出商業化第一步,Smoltek 開發出全球最薄電容產品

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 08 日 10:00 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


Smoltek 日前正式推出高度不超過 40 微米的奈米炭纖維─金屬絕緣層金屬(CNF-MIM)電容器,為商業化邁出第一步。

這款僅有幾微米高度的電容器原型,連同載板的總體元件高度則可以低於 40 微米。在產品細部規格上,該產品的電容密度可達到每平方毫米 500 奈米法拉(nF/mm²),等效串聯電阻值低於 10 毫歐姆(mΩ)外,內部電感值則是低於 15 皮亨利(pH)。

Smoltek Semi 總裁 Ola Tiverman 表示:「我們一直對於能夠實現極薄電容器的自家技術深具信心,也很高興能夠讓業界可以看到實際產品的推出,這對於我們在推廣這項技術上有非常大的幫助。」不僅僅侷限在 5G 產品的應用上,未來更多透過先進半導體整合技術所打造的次世代處理器產品,將持續帶動輕薄高效電容器需求更為旺盛。

Smoltek 技術長 Vincent Desmaris 也強調:「能夠將這樣出色的薄型電容器產品概念成功落實到產品開發上,證明 Smoltek 的研發技術相當優越,同時也印證了基於奈米碳纖維的 CNF-MIM 電容器技術具備可擴展性,以及在前瞻技術應用的適用性。更重要的是,奈米碳纖維 MIM 電容器技術在滿足對於輕薄高性能的電容需求上,相較於其他同樣的競爭技術更具獨特優勢。」

總部位於瑞典哥德堡─勇於挑戰全球半導體產業的公司

從公司創立開始,位於瑞典哥德堡的 Smoltek 就開發了許多基於公司獨特且受專利保護的碳奈米技術應用,以達成立足於全球半導體產業的戰略目標。

自 2017 年以來,當半導體產業首次開始對於 Smoltek 的電容技術表現出顯著興趣的時候,Smoltek 便持續以提供尺寸更小、電容密度更高,漏電量、等效串聯電阻和等效串聯電感更低的電容產品,作為開發方向的戰略主軸。

透過展示奈米碳纖維金屬絕緣層金屬技術(CNF-MIM)帶來的商機,Smoltek 公司正積極向半導體產業內同樣提供輕薄高效的電容廠商發起挑戰。

▲ 具有晶片高度標示的奈米碳纖維 MIM 電容器傾斜側視圖。(Source:Smoltek)

(首圖來源:Smoltek;圖說:奈米碳纖維 MIM 電容器的晶片外觀。)