美國擬建去中化半導體鏈，專家：多重挑戰待克服

美國有意強化半導體產業，專家表示，美國應是以建立「去中化」的新半導體產業鏈為目標，除了要凝聚產業界的共識，還有技術發展及產業化等挑戰有待克服。

白宮今天召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會，邀請英特爾（Intel）、福特汽車（Ford Motor）、台積電與南韓三星（Samsung）等 19 家企業高層，透過視訊參與會議。

美國總統拜登（Joe Biden）短暫出席會議表示，中國計劃主導半導體供應鏈，美國應強化國內半導體產業，投資不能再等。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，美國半導體產業發展策略短期應是優先解決晶片荒問題，觀察高峰會與會廠商，包括汽車、資料中心與電信設備業應是首要協助的目標市場。

楊瑞臨表示，打造全新的半導體產業鏈，應是美國半導體產業長期發展目標。未來將會有全新的設備、IC 設計工具與矽智財（IP）等，有助美國擺脫現有半導體產業鏈的劣勢。

楊瑞臨說，無論美國半導體產業短期或長期發展，「去中化」的戰略思維都不會改變，將會建構一個與中國脫鉤的半導體產業鏈，並持續不斷拖延中國半導體自主化的發展。

只是產業界意見不同調，楊瑞臨表示，部分廠商依然覬覦中國市場，對於與中國抗衡的戰略持不同意見，美國產業政策若要順利推展，應先凝聚產業界的共識。

至於要達成建立全新半導體產業鏈的終極目標，楊瑞臨說，技術發展是一大挑戰，後續技術產業化、量產化也是大挑戰。

除了美國本土半導體廠的自身技術發展，楊瑞臨表示，組建國際聯盟也是美國半導體產業發展的必要策略，台灣與南韓都是美國合作的盟友，但歐盟重視中國市場，將是一大變數。

（作者：張建中；首圖來源：達志影像）