拓墣觀點》2021 年第一季晶圓代工重要議題

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 26 日 7:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


2021 年第 1 季市場對晶圓代工需求依舊旺盛,在 5G、HPC 相關晶片與驅動 IC、PMIC 後,車用晶片也加入搶產能,使晶圓代工產能供不應求情況加劇,產能利用率普遍維持 97% 以上。

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  • 車用需求爆發對車廠、IDM 與晶圓代工的影響