拓墣觀點》2021 年第一季晶圓代工重要議題
作者 | 發布日期 2021 年 04 月 26 日 7:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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拓墣觀點》2021 年第一季晶圓代工重要議題

2021 年第 1 季市場對晶圓代工需求依舊旺盛，在 5G、HPC 相關晶片與驅動 IC、PMIC 後，車用晶片也加入搶產能，使晶圓代工產能供不應求情況加劇，產能利用率普遍維持 97% 以上。

本篇文章將帶你了解 :
  • 中國晶圓代工現況解析
  • 車用需求爆發對車廠、IDM 與晶圓代工的影響

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