美國危機意識高漲！晶片聯盟成軍，FCC 協助打造供應鏈

美國聯邦通信委員會（FCC）5 月 11 日開始針對全球半導體持續短缺可能對美國通信產業、FCC 計劃產生的衝擊尋求外界觀點。

美國政府與國會坦承，半導體供應鏈正面臨制約，美國政府正採取行動來應對這些挑戰。

FCC特別關注晶片短缺對通信業、政府計畫以及次世代科技持續推進（關乎國家與經濟安全）可能造成的影響。

FCC代理主席Jessica Rosenworcel表示，FCC正採取積極主動策略，以協助建立更安全、具韌性的次世代通訊供應鏈。

她說，通信部門是半導體業成長最快的類別之一，這些微小的科技產品是現代通訊（包括5G、Wi-Fi、衛星）的基石，這正是FCC為何要進一步了解目前的供給短缺及其對通信業的影響，以及官方可以採取的步驟、以確保FCC的優先事項和計劃不受影響。

Thomson Reuters報導，由蘋果（Apple Inc）、微軟（Microsoft Corp）、Alphabet Inc的谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon.com）的AWS（亞馬遜雲端服務）以及英特爾（Intel Corp）等晶片製造商所成立的「美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition, SIAC）」11日要求美國國會提供資金給《為半導體生產建立有效激勵措施法案（CHIPS for America Act）》。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）7日對MSNBC說，美國必須重返晶片製造領域，供應鏈的確存在問題。

SIAC 11日在寫給美國兩大黨國會領袖的公開信中提到，世界各國政府都在提供大量補貼以吸引新的晶片製造和研究設施。因此，在美國建造和經營一座晶圓廠的成本比海外高出20-40%，美國佔全球晶片製造產能比重自1990年的37%緩步降至目前的12%。

美國聯邦政府對半導體研究的投資呈現相對持平的同時，其他國家則是大力投資以挑戰美國的領導地位。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）