手機需求緩筆電增溫,下半年觀察半導體庫存調整

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 29 日 10:51 | 分類 手機 , 零組件 , 電腦 Telegram share ! follow us in feedly


中國智慧型手機市場需求趨緩,印度疫情嚴峻廠商下修手機訂單。法人預估半導體循環週期可能在第4季達到高峰,下半年需觀察重複下單狀況是否產生大幅度庫存調整。

半導體景氣與資通訊終端產品需求息息相關,目前看來智慧型手機市場需求有趨緩的跡象。天風國際證券分析師郭明錤在 5 月上旬點出,5G 智慧型手機在中國通路庫存水位達到歷史高點約 9.5 週,高於平均正常庫存水位的 4 週至 6 週,反映 5G 手機欠缺殺手級應用而需求不振,而全球 Android 手機面臨需求不振的結構性風險。

美系外資法人報告也指出,中國廠商從 5 月初開始就減少智慧型手機訂單,主要是高階 5G 版 Android 智慧型手機需求趨緩,不過高階蘋果 5G 版 iPhone 需求仍持續強勁。本土法人預估,隨著中國修正庫存與印度疫情升溫,第2季全球智慧型手機出貨將季減。

此外印度第二波 COVID-19 疫情爆發也對短期Android手機需求產生負面影響。郭明錤調查指出,韓國三星(Samsung)、中國 Oppo、Vivo 與小米已下修第2 季印度市場訂單比例約 10% 至 20%。

不過第 2 季筆記型電腦需求增加,本土法人預估出貨量可季成長 5% 到 15%;下半年因在家上班、遠距學習需求延伸到巴西、泰國、印度等新興國家市場,預估下半年筆電出貨量可望年增 6% 至 7%,今年筆電出貨量可望年增近 20%。

觀察終端市場重複下單狀況,宏碁董事長暨執行長陳俊聖指出,超額下單比例多寡不重要,也不會影響日常營運和訂單能見度,目前宏碁正在收第 3 季訂單。

他分析,宏碁收到的訂單仍然比出貨多,且未出貨訂單會累積,沒有滿足的訂單量越來越大,無法直接估算缺口。

華碩認為,到下半年為止出貨動能仍強,但明年能見度不高,主要是疫苗對疫情控制狀況不明朗,其次是無法確定缺貨問題何時解決。

鴻海表示,重複下單市況預估下半年可趨緩;研華內部分析,80% 訂單是提前下單,屬於實際需求,另外 20% 訂單是超額下單,不過是標準品產品,庫存不高。

觀察半導體庫存水位,外資法人指出,半導體庫存水位已停止下降,主要是個人電腦和筆電通路開始回補庫存,加上中國中芯國際在8吋晶圓產能擴充較預定規劃提前,預估半導體尤其是邏輯晶片的榮景循環週期可能在今年第4季達到高峰,屆時晶圓代工廠供不應求狀況可能開始緩解,價格上揚的走勢也將會停止。

展望下半年,資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師鄭凱安分析,下半年需觀察包括晶圓代工、資通訊終端、以及車用晶片整合元件製造廠可能的庫存調整、以及產能重分配對市場需求的影響。

MIC 資深產業分析師魏傳虔預期,半導體缺料狀況不僅持續到今年底、甚至會延續到明年上半年,觀察交期是否縮短、半導體產品價格是否回到正常水位。

鄭凱安表示,半導體製造與半導體封測業者目前訂單需求大於真正市場需求,無業者呼籲終端業者與IC設計廠冷靜下單,避免今年下半年發生大幅度庫存調整。

不過從第 2 季單季來看,筆電代工廠和電腦品牌商缺料仍明顯,陳俊聖透露,供應鏈並非全面缺貨,主要缺面板驅動 IC 和電源管理IC等輔助晶片。魏傳虔表示,筆電通用型晶片通常採用的 8 吋和  12 吋晶圓成熟製程,產能供給不足,使得筆電缺料狀況更嚴峻。

鄭凱安指出,全球 80% 筆電由台廠組裝供貨,目前主要短缺晶片包括顯示器驅動晶片、電源管理晶片、音頻編解碼晶片、介面晶片與網通晶片等成熟製程 IC。

鴻海表示第 2 季料況比第 1 季更吃緊,但預期缺料狀況影響正常訂單程度不到 10%,預估集團在電腦終端產品受到季節性淡季和料況吃緊因素,業績將季減和年減。第 1 季電腦終端產品占鴻海集團業績比重約 20%。

廣達指出,零組件缺貨限制潛在成長空間,缺料問題仍嚴峻,難以估算供應缺口;緯創也指出,零組件缺貨問題仍相當嚴峻,短期難以緩解;因零組件缺貨,研華預估第 2 季營收將遞延約  5%至 10%。

華碩表示第 2 季零組件供應缺口近 30%;本土法人指出,宏碁第2季缺料層面更廣,採貨到料比例一直有缺口,通路客戶庫存仍低。(記者:鍾榮峰;首圖圖片來源:pixabay