Google 公開自研晶片「Tensor」,同步揭露 Pixel 6 系列重點特色

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 03 日 3:00 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


Google 自 2016 年發表首款 Pixel 手機以來,總是為用戶推出更加實用且聰明的手機。而 AI 人工智慧無疑是 Google 團隊未來的創新發展方向,為讓 Pixel 手機用戶能夠享受最新 AI 與機器學習技術所帶來的優勢,Google 向競爭對手蘋果看齊,2 日正式揭曉自研晶片「Tensor」,將會搶先搭載在今年秋季即將發表的 Pixel 6、Pixel 6 Pro 兩款新機上。

Google 針對 Pixel 手機陸續推出 HDR+、夜視(Night Sight)等功能,讓用戶借助 AI 計算攝影技術的力量拍出精彩影像;此外,Google 運用強大的語音辨識模型開發出錄音工具,能讓用戶直接在裝置上錄製、轉錄以及搜尋音訊片段。

AI 無疑是 Google 團隊未來的創新發展方向,然而運算技術的限制使 Google 無法順利達成目標,於是團隊著手開發行動裝置專用的技術平台,期盼讓 Pixel 手機用戶能夠享受最新 AI 與機器學習技術所帶來的優勢,這也成為 Google 研發自家專用 SoC(System on a Chip,系統單晶片)的契機。

Google 揭曉自研晶片 Tensor

Tensor 確認成為 Google 首款專為 Pixel 手機打造的 SoC,今年秋季登場的 Pixel 6 系列——Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 將會搶先搭載。市場傳聞也指出,Tensor 晶片由三星 5 奈米製程生產,開發代號被稱為「Whitechapel」。

Google 裝置與服務資深副總裁 Rick Osterloh 表示,越來越多的手機功能是以 AI、機器學習技術為基礎,這無法單憑增加運算資源就能實現,必須透過機器學習技術才能為 Pixel 手機用戶提供獨一無二的體驗。Google 的晶片研發團隊不斷嘗試提升 Pixel 手機的性能,舉例來說,未來藉由 Tensor 晶片,更能順利執行 Google 的計算攝影模型。

▲ 開發 4 年而成 Tensor 晶片。

Pixel 6、Pixel 6 Pro 秋季登場

到了今年秋季,Google 將會公開所有 Pixel 6、Pixel 6 Pro 詳細資訊,例如技術規格、全新功能、建議售價、上市資訊等等,然而 Google 在今天帶領消費大眾搶先一睹新機重點特色。

Pixel 6 系列兩款手機採用嶄新設計,不僅在軟體、硬體上保有原本的美學風格,同時內建 Android 12 系統以及 Tensor 的新款安全核心處理器與 Titan M2,集各項優勢於一身,尤其可期待與 Android 12 系統相互搭配的成果。

Google 也升級 Pixel 6 系列後置鏡頭,包括改善感應器與鏡頭性能。不過這麼多硬體無法按照傳統方式配置,所以 Google 特別設計一個長條區,將整個相機系統集中至同一處。

Pixel 6 系列皆採用全新材質與外觀設計,無論是 Pixel 6 Pro 耀眼的拋光鋁合金邊框,還是 Pixel 6 的霧面鋁合金外殼,使用起來手感極佳。

▲ Pixel 6 三種機身配色。

▲ Pixel 6 Pro 三種機身配色。

除此之外,Google 日前在 Google I/O 2021 開發者大會發表了 Android 12 與新的 Material You 設計理念。秉持著 Material You 的設計哲學,Google 將多年來的色彩研究融合互動設計和工程學,改版後的使用者介面(UI)有著全新動畫與設計架構,加上可順暢執行所有 App 的 Tensor 晶片,使用體驗變得更加自然流暢。

(圖片來源:Google Blog