TrendForce 最新研究報告《2021 Mini / Micro LED 自發光顯示器趨勢與廠商策略分析報告》指出，由於 Micro LED 在大型顯示器布局較早，儘管短期內仍難以全面克服成本高昂的問題，但透過拼接方式達到大尺寸無接縫顯示的技術特性，符合劇院等級顯示器與高階電視的技術規格，再加上韓系品牌積極投入電視應用，預估 2025 年 Micro LED 電視晶片產值將達 34 億美元；2021 年至 2025 年複合成長率可望達 250%。
電視龍頭廠商南韓三星自2018年發表146吋電視牆「The Wall」後，接下來每年的CES持續推出包含75吋、110吋、219吋與292吋等大型的拼接顯示螢幕與Micro LED電視。TrendForce表示，各類型的Micro LED電視大量商品化之前，仍將持續面臨技術與成本的雙重挑戰，又以晶片、背板與驅動、以及巨量轉移製程等三個項目的技術突破最值得關注。
成本方面，晶片本身是目前Micro LED電視成本占比最高的材料，居高不下的主要原因有三。首先是龐大的晶片使用量，以4K解析度來說需要2,488萬顆Micro LED晶片。其次，Micro LED 晶片非常小，對磊晶片波長均勻性與製程過程無塵室等級要求都非常嚴苛。最後，Micro LED晶片尺寸小於75μm，目前利用光激發螢光技術（PL）並未能完全偵測出Micro LED晶片的缺陷，結果將增加晶片轉移至背板後的維修困難性。
技術方面，背板與驅動方案，PCB背板搭配被動式驅動（PM）發展相對成熟，早已成為點間距在P 0.625以上產品的設計方案首選。但對尺寸更小並且需要維持相同解析度的Micro LED電視而言，當點間距縮小至P 0.625以下時，PCB背板方案開始面臨線寬及線距的量產極限與成本攀升等挑戰。反之，TFT玻璃背板搭配LTPS開關技術可精準控制及驅動Micro LED電流，此類以玻璃背板搭配主動式驅動（AM），預期將成為接下來Micro LED電視發展新的主流技術。
此外，玻璃金屬化則是背板所需要面臨另一層面技術挑戰，當解析度愈高時，拼接模組間距相對縮小，傳統的COF設計已不可行，必須將TFT玻璃正面線路藉由側邊或穿孔方式導引至背面，此時就需要玻璃金屬化關鍵技術，因現狀玻璃金屬化技術尚存許多技術瓶頸，故存在許多良率低落並衍生出高成本問題，皆有待未來技術發展克服。
製程方面，挑戰來自巨量轉移與檢修兩大層面，近2,500萬顆Micro LED晶片，對轉移良率、加工時間、後續檢測與修復而言皆是沉重的負擔。目前業界採用的巨量轉移技術大致可分為拾取放置、雷射轉移、流體組裝、磁性巨量轉移、滾輪轉印及晶圓鍵結等技術，依照應用產品的解析度與晶片大小不同，搭配的移轉技術也有差異，連帶影響產能、良率與投入設備成本，成為增添Micro LED生產線構建複雜度的主因。TrendForce認為，未來Micro LED電視巨量轉移至少需達每小時2,000萬顆（UPH，Unit per Hour）效率和99.999%良率，才有大量商品化的條件。
（首圖來源：三星）
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