賓士母公司 CEO:晶片短缺有望第四季緩解,但明年整年仍供應緊張 作者 林 妤柔 | 發布日期 2021 年 09 月 06 日 8:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 德國汽車巨擘戴姆勒集團(Daimler)執行長康松林(Ola Kallenius)表示,全球半導體短缺的狀況明年仍會持續,可能等到 2023 年才能解決。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: Ola Kallenius , 半導體短缺 , 戴姆勒集團 , 晶片荒 , 賓士