賓士母公司 CEO：晶片短缺有望第四季緩解，但明年整年仍供應緊張 |
作者
林 妤柔 |
發布日期
2021 年 09 月 06 日 8:20 |
分類
封裝測試
, 晶圓
, 晶片
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德國汽車巨擘戴姆勒集團（Daimler）執行長康松林（Ola Kallenius）表示，全球半導體短缺的狀況明年仍會持續，可能等到 2023 年才能解決。
康松林在慕尼黑車展本周登場前夕的一場記者會上做出上述評估。戴姆勒集團最近調降汽車部門的年度銷售預測，預計交車量與 2020 年持平，而非大幅成長。
除此之外，旗下品牌之一的賓士在本季受到馬來西亞停工影響，該國近年成為晶片封測的主要重心，英飛淩科技、恩智浦和意法半導體都是在馬來西亞設廠的主要供應商。
Kallenius 認為，晶片荒有望在今年第四季開始緩解，但預測「結構性」需求問題將影響 2022 年的產業。
一家為豐田汽車供貨的日本晶片製造商在上個月也有相同的預測，認為供應緊張狀況可能持續至明年一整年。
（首圖來源：Flickr/Edbert Wijaya CC BY 2.0）
