賓士母公司 CEO:晶片短缺有望第四季緩解,但明年整年仍供應緊張

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 06 日 8:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


德國汽車巨擘戴姆勒集團(Daimler)執行長康松林(Ola Kallenius)表示,全球半導體短缺的狀況明年仍會持續,可能等到 2023 年才能解決。 

康松林在慕尼黑車展本周登場前夕的一場記者會上做出上述評估。戴姆勒集團最近調降汽車部門的年度銷售預測,預計交車量與 2020 年持平,而非大幅成長。

除此之外,旗下品牌之一的賓士在本季受到馬來西亞停工影響,該國近年成為晶片封測的主要重心,英飛淩科技、恩智浦和意法半導體都是在馬來西亞設廠的主要供應商。

Kallenius 認為,晶片荒有望在今年第四季開始緩解,但預測「結構性」需求問題將影響 2022 年的產業。

一家為豐田汽車供貨的日本晶片製造商在上個月也有相同的預測,認為供應緊張狀況可能持續至明年一整年。

(首圖來源:Flickr/Edbert Wijaya CC BY 2.0)