賓士母公司 CEO:晶片短缺有望第四季緩解,但明年整年仍供應緊張 作者 林 妤柔 | 發布日期 2021 年 09 月 06 日 8:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit Loading... Now Translating... 德國汽車巨擘戴姆勒集團(Daimler)執行長康松林(Ola Kallenius)表示,全球半導體短缺的狀況明年仍會持續,可能等到 2023 年才能解決。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: Ola Kallenius , 半導體短缺 , 戴姆勒集團 , 晶片荒 , 賓士