車用半導體仍短缺,全球汽車產量今年減少 900 萬輛

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 30 日 11:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


車用半導體持續缺貨,資策會 MIC 預估缺貨狀況延續到明年、有車廠悲觀預期到 2024 年仍短缺,受車用晶片缺料衝擊,MIC 預估今年全球汽車產量將減少 700 萬輛至 900 萬輛。

資策會產業情報研究所(MIC)從9月28日起至10月8日舉行線上論壇MIC FORUM Fall,觀察車用電子應用趨勢,MIC資深產業分析師何心宇指出,目前車用電子仍以微控制器(MCU)和功率元件為大宗,電動車和自動駕駛帶動高階MCU需求和技術轉型,底盤車身用MCU需求可持穩,動力領域的MCU價格和需求量將持續增加,尤其是在電池管理系統(BMS)。

展望車用半導體短缺狀況,何心宇預估,車用晶片缺貨狀況將持續到明年、有部分車廠悲觀認為延續到2024年,今年下半年短缺狀況比上半年嚴重,短缺重點包括8位元和16位元的MCU和功率半導體元件,此外,電源管理晶片(PMIC)、面板驅動晶片、微機電(MEMS)和分離式元件供貨也很吃緊。

何心宇分析,車用晶片短缺主要是MCU廠商今年中供貨出現意外、產能恢復狀況不如預期,加上許多MCU大廠在東南亞設有封測基地、受到當地COVID-19疫情衝擊暫停生產線以及物流不順暢等變數。

車用半導體短缺影響,何心宇預估今年全球汽車產量將減少700萬輛至900萬輛,主要是東南亞疫情衝擊、加上汽車用材料包括鋰、塑膠和鋼鐵供應短缺,預估今年全球新車產量將減少至7,600萬輛至7,800萬輛。

觀察車用晶片缺料是否改變製造生態,何心宇分析目前20%至30%比重的車用半導體委外專業製造代工,主要以8吋晶圓製程為主、少數在12吋高階晶圓製程,產品包括部分系統單晶片(SoC)、32位元MCU、CMOS影像感測元件等。

何心宇表示,台灣晶圓代工廠車用晶片製程節點以40奈米、45奈米、28奈米和16奈米為主,是否擴展其他車用製程節點產線,要看成本效益,而功率半導體元件仍以國際大廠整合元件製造(IDM)為主,鮮少委外代工。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:pixabay

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