明年全球半導體市場將破 6 千億美元,晶片缺貨已成產業新常態

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 28 日 13:23 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


資策會產業情報研究所(MIC)於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展,資策會 MIC 指出,2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元,成長率 25.1%;展望 2022 年,預估全球市場規模將達 6,065 億美元,成長率 10.1%。其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。

資策會 MIC 表示,2021 年台灣半導體產業表現優於全球,產值達新台幣 3.6 兆元(約 1,308 億美元),年成長率高達 31.8%;下半年成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求,轉向 5G、AI、物聯網與車用電子等新興應用。而台灣 IC 設計產業受惠於上半年市場對行動運算晶片、筆電晶片與大型顯示器驅動晶片等需求,營收大幅成長,全年產值首度突破新台幣 1 兆,達 1.1 兆元(約 395 億美元),年成長率 33.3%。

資策會 MIC 鄭凱安資深產業分析師指出,各應用領域終端產品對晶片需求將持續增加,有利於 IC 設計營收成長,不過需留意在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠之下,部分晶片交期將持續遞延,如微處理器(MCU)、電源管理晶片(PMIC)與無線射頻晶片(RFIC)等。

針對晶片短缺部分,鄭凱安說明,2021 年晶圓製造產能供不應求,半導體晶片缺貨成為全球產業新常態,簽長約與預付訂金來確保產能已成為晶圓代工業者的新營運模式,透過漲價反映成本與提高毛利,同時減少重複下單造成供需失衡的情形,預估全年代工營收可成長 20%。記憶體方面,DRAM 與 Flash 價格持續成長帶動國內記憶體三大廠的營收成長,預期 DRAM 價格與供貨將在 2021 下半年達到高點。

展望 2022 年,鄭凱安認為有兩大關鍵。首先是面對地緣政治發展與全球半導體供需失衡的困境,各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展,各主要代工廠規劃建廠與擴大產能,然而量產需要時間,供需緊張狀況預計要 2022 年下半年至 2023 年才有望緩解。

其次,AI 結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術與應用,驅動更多類型與數量的半導體元件需求成長,將成為後疫情時代帶動半導體產業的主要成長動能。面對多元化新興應用,鄭凱安建議 IC 設計業者、終端業者與應用服務業者密切合作,從需求與應用服務設計源頭切入,共同建立應用服務生態體系,以強化供應鏈競爭力。

(首圖來源:Unsplash