半導體缺料到明年下半年,功率電源和車用控制器吃緊

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 21 日 12:08 | 分類 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


半導體缺料狀況未解,尤其是成熟製程為主的功率和電源元件,以及車用控制器供應吃緊,影響終端電子產品和汽車出貨,供應鏈混亂讓晶片荒更嚴重,預估半導體料況緊俏延續到明年下半年,台廠也積極採取變通策略,確保半導體成熟製程元件供應。

COVID-19 疫情未解,導致半導體缺料以及供應鏈長短料狀況延續,影響電子產品出貨。鴻海董事長劉揚偉表示,疫情狀況反覆不定,今年成熟製程半導體元件供應持續吃緊,第 3 季部分光學元件供應不足,而功率元件和電源管理晶片到第 4 季供應緊張的狀況並未緩解,雲端網路設備晶片的長短料狀況有改善,但料況仍吃緊。

他預估,半導體料況吃緊的情況會延續到明年下半年,這比原先預期到明年第 2 季的時間還要拉長,長短料狀況也會延長,疫情對整體電子供應鏈的影響,需繼續關注。

晶圓代工廠台積電資深副總經理秦永沛也不諱言指出,目前晶片荒沒有緩解,還會持續一段時間,加上供應鏈混亂,使得晶片荒問題更加嚴重,但他認為,需求面包括高效能運算需求增加、以及數位轉型浪潮,才是晶片缺貨急須面對的大課題。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰也點出,半導體供應鏈仍有長短料狀況,加上中國大陸限電政策等變數,產業與市場雜音多。

從 IC 通路來看,大聯大投控指出,目前成熟製程半導體包括類比 IC、電源管理 IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)、微控制器(MCU)、Wi-Fi 網通等應用的產能新增有限,恐怕會缺一整年到明年底;先進製程方面,等到上游晶圓產能擴充後,明年上半年有望逐漸改善供應問題。

工研院產業科技國際策略發展所資深產業分析師范哲豪分析,Wi-Fi 晶片、乙太網路控制器晶片供應仍持續短缺,全球晶片缺貨狀況仍在,但預估明年可稍微趨緩,預估到 2023 年晶片缺貨可明顯紓解。

以成熟製程為主的車用半導體短缺狀況也未緩解,資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師何心宇預估,車用晶片缺貨狀況將持續到明年、部分車廠更悲觀預期延續到 2024 年。

何心宇指出,今年下半年缺況短缺比上半年嚴重,缺料內容包括 8 位元和 16 位元的微控制器和功率半導體元件,此外,電源管理晶片、面板驅動晶片、微機電(MEMS)和分離式元件供貨也很吃緊。

半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍表示,車用影像感測器中的感測元件、相關玻璃和基板、印刷電路板等元件料況吃緊,不過他預期明年長短料問題可較今年舒緩。

針對半導體缺料,電子終端產品品牌商和供應鏈已採取變通策略因應。工研院研究部經理董鍾明指出,今年零組件長短料問題嚴重,終端廠商缺料,加上中國不定期限電壓力,廠商擔憂停工風險,因此國際品牌大廠與台灣廠商合作新建產線,確保產能供應。

鴻海集團積極布局成熟製程,包括功率元件、電源管理晶片、控制器等,盡量透過自有晶圓廠掌握控制器要求,另外在先進製程,鴻海會與台積電和聯電等晶圓代工大廠合作。

不過劉揚偉表示,鴻海集團本身擁有8吋晶圓廠,向旺宏收購的 6 吋晶圓廠預計明年上半年開始生產,先量產既有半導體元件,鴻海集團也與部分 8 吋廠緊密合作,這些措施對緩解半導體缺料有些幫助,但要完全解決缺料狀況,「還是杯水車薪」。

展望明年終端產品需求市況,劉揚偉認為,儘管長短料市況延長,但不會影響整體電子市場規模,長短料狀況只會讓需求遞延,但終端市場需求仍在。

半導體封測大廠日月光投控指出,儘管晶圓供應持續吃緊,不過 5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用晶片需求持續強勁,可彌補部分終端產品市場需求趨緩的跡象,明年整體市場需求仍可穩健。

董鍾明預估,明年伺服器、智慧型手機、汽車終端需求可望持續成長,不過筆記型電腦、平板電腦、大電視等終端需求可能出現衰退。他預期明年由缺貨漲價帶動的零組件產業產值成長,將告一段落。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:pixabay