市場轉向供過於求,預估 2022 年第一季 NAND Flash 價格跌幅約 10%~15%

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 15 日 14:20 | 分類 記憶體 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 研究顯示,隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告終,加上 ODM 將迎接新年假期,2022 年第一季將明顯迎來淡季需求調整,市場將維持供過於求的現象,價格將持續修正。然而,PC OEMs 自 2021 年 11 月上旬起基於上游半導體物料供給改善而恢復部分 client SSD 訂單,幫助供應商得以將庫存維持在較低水位,使得供應商降價求售的壓力並不若預期強大。因此,預估明年首季 NAND Flash 價格將下跌 10%~15%,且應為全年跌幅最明顯的季度。

TrendForce進一步表示,綜觀NAND Flash 2021年價格走勢,原廠積極轉進更高層次的產出,供應位元增幅明顯優於需求,但由於主控IC及零組件PMIC等供應吃緊壓抑NAND Flash終端產能產出,SSD合約價格跌幅較原始預期收斂。然而,隨著2022年相關零組件供應持續改善,自明年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求,因此NAND Flash價格於明年第三季旺季來臨前,將持續呈現價格下行走勢。

價格跌勢持續,Client SSD跌幅約5%~10%

各PC品牌廠於第四季衝刺出貨,加上商務型筆電需求強勁,使整體筆電生產量表現優於預期,總量與第三季大致持平。展望明年第一季,由於消費及教育類別為主的筆電需求減緩,將進一步導致客戶採購client SSD的策略更趨保守。而供應商供應重心持續轉進128層以上產品,為了去化更高層數產出,原廠加速推出新一代SSD產品爭搶市場,2022年client SSD平均容量將成長至567GB,且WD將加入Intel、Micron供應商之列推出QLC產品,加劇價格競爭。明年首季client SSD合約價格跌勢將持續,約5%~10%。

Enterprise SSD PCIe介面跌幅約3%~8%,SATA介面 SSD價格應大致持平

北美超大規模資料中心庫存水位因受長短料衝擊生產量能,導致第四季庫存緩升,而料況問題在明年首季應仍有疑慮,導致伺服器出貨量於今年第四季至明年首季而有所下滑,連帶壓抑需求位元的增長。而Enterprise SSD供給受PMIC產能不足限制的情形逐漸改善,加上超大規模資料中心因著重去化庫存而略減訂單的影響,PCIe介面的產品產能轉趨正常,與原廠議價亦開始浮現空間;至於SATA介面產品,基於其介面較舊、搭配產品容量較低的性質,廠商偏好優先供應大容量PCIe SSD產品,導致SATA SSD的供應相對吃緊,也使得合約價格不易下跌。因此,預估明年首季enterprise SSD價格將下跌3%~8%,SATA合約價為大致持平;PCIe下滑3%~8%。

消費性電子產量減少,eMMC將季跌5%~10%

電視與Chromebook等主要消費性產品在美國政府補貼及標案結束後,2021下半年需求明顯走緩,並預計2022年回歸以往淡旺季週期。以目前預估而言,Chromebook明年首季產量將略回溫,且於傳統週期第二季達到高峰,然而以年表現而言仍是衰退,加上明年首季電視產量減少,故使整體eMMC需求較疲弱。供給方面,低容量2D NAND相關產能維持穩定趨勢,部分供應商雖維持縮減2D產能,但下修速率不如過往積極,目前價格修正屬反應自2021年第二季高峰回落過程,預估明年首季eMMC價格將再下跌5%~10%。

供給增長、需求減緩,UFS價格季跌8%~13%

上游長短料問題仍顯嚴峻,持續影響智慧手機品牌廠的整機生產量能;儘管2021下半年為傳統出貨旺季,然而生產年增率較原先預期再度下修。展望明年第一季,預期蘋果備貨動能也將顯著回落,不利供應商位元出貨表現,使整體行動裝置類需求更疲弱。目前供應商出貨主流多進入1XX層,並將逐步於2022下半年導入1YY層產品;美光更直接越過128層改以176層銜接96層應用,藉由層數持續提升,供應商成本改善並持續增加產出位元。供給持續增長、需求迎接淡季的狀態下,明年首季供過於求態勢將擴大,預估UFS產品價格跌幅擴大至8%~13%。

供過於求進一步擴大,NAND Flash晶圓價格季跌10%~15%

零售端UFD與記憶卡等產品需求2021全年均表現疲弱,縱使年底有電商促銷及傳統節慶旺季,也僅稍微挹注需求,估後續迎接新年假期前也不會有積極的採購需求。除此之外,加密貨幣市場表現熱絡,導致挖礦所需顯卡供不應求,用戶難以自建PC,並連帶導致零售client SSD全年表現不振,進一步使晶圓難去化。綜合其他各類產品應用的走勢,預期供應商將不得不擴大對NAND Flash晶圓市場的出貨量以抑制庫存增長。隨著智慧手機市場出貨量進一步限縮,縱使PC與伺服器需求仍有支撐,供過於求的問題仍將進一步擴大,預估3D NAND晶圓價格明年首季再度出現10%~15%季跌幅,仍是各品項之最。值得留意的是,持續擴大的供需差異已使部分供應商出現明顯庫存壓力,倘若「傾銷」現象提前至2021年底發生,則有助明年首季跌幅相對收斂。

(首圖來源:shutterstock)

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