晶圓代工全球營收估連 3 年增逾 20%，16 年來最強勁成長

研調機構 IC Insights 預估，今年全球晶圓代工業營收將成長 20%，將連續 3 年成長逾 20%，將是 2002 年至 2004 年以來最強勁的連 3 年成長。

IC Insights指出，2019年全球晶圓代工營收下滑2%，2020年在5G智慧手機應用處理器（AP）及其他通訊元件驅動下，晶圓代工營收強勁回升21%，2021年持續躍升26%。

（Source：IC Insights）

IC Insights預期，2022年全球晶圓代工營收可望攀高至1,321億美元，將再成長20%，將連續3年營收成長逾20%水準，並是2002年至2004年以來最強勁的連3年成長。

全球前12大晶圓代工廠中，有9家位於亞太地區，IC Insights指出，僅歐洲的X-Fab、以色列的高塔半導體（Tower）及美國的格羅方德（GlobalFoundries）不在亞太地區。

IC Insights表示，儘管中芯國際資本支出大幅增加，中國政府與私人投資積極投入半導體業，但在美國將中芯列入黑名單情況下，預期中國難以在先進的晶圓代工業務競爭，中國占全球晶圓代工比重將維持相對穩定。

IC Insights預期，2026年中國占全球晶圓代工比重將約8.8%，將較2006年的高峰11.4%下滑2.6百分點。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）