半導體景氣反轉將到來?供不應求的峰值體驗告一段落?

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 19 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
半導體景氣反轉將到來?供不應求的峰值體驗告一段落?


「很久沒這麼好賣了,連在倉庫(賣不出去而在帳上)打消掉的庫存,都被搶購一空!」一名二線 IC 設計公司中階主管,疫情前原計劃退休,但 2020 年興起的宅經濟狂潮,讓他所屬公司獲利陡然暴增,他也決定「等這波結束再退休吧」。

但好景氣沒持續太久,不少IC設計公司現在都跟他的公司一樣,從「客戶千拜託、萬拜託要料」,2021第四季開始逐漸變回過往必須「拜託客戶」的場景了。

無獨有偶,半導體下游的一間上市櫃封測廠,一名基層員工也嘆道「獎金變少了」,產能也「鬆到很誇張」。比起最忙碌時,產線人員已減少二到三成,並停止加班。這或許能解釋,為什麼去年獲利幾乎都創歷史新高的封測廠,卻早在去年6至9月,股價就先行回落。

知情人士透露,封測廠在2020年市況火熱時下訂機台,但訂單減少的近月,機台才陸續到貨,導致部分產線產能過剩。也因此,甚至有封測廠一改過去漲價態勢,願意降價超過一成來爭取客戶。

而晶圓代工二哥聯電儘管營收仍逐月成長,但外資研究報告已就其未來展開多空論戰,而投資人則直接用買賣股票來表達看法,聯電股價已從高點跌落近三成,同業世界先進、力積電也跌得灰頭土臉。

半導體產業鏈景氣分析

IC設計

  • 產業景氣:視不同公司而定。
  • 原因:各公司產品前景不一,但皆面臨晶圓代工成本上漲,但難以轉嫁客戶局面。

晶圓代工

  • 產業景氣:良好。
  • 原因:產能供不應求,仍有調漲空間。

封測

  • 產業景氣:保守看待。
  • 原因:產能擴張下,部分產線供過於求。

(Source:高盛)

半導體供不應求不再,誰先受衝擊?

2020年以來,電腦、伺服器需求猝起,讓台灣半導體業迎來大豐收,GDP占比上占兩成,不但大大進補台灣的經濟實力,更挹注投資人荷包(占台股市值約四成)。但如今市場正逐漸面臨修正、洗牌的關鍵時期,誰能保持優勢,而誰則會遭遇景氣反轉的最大衝擊?也關乎科技類股的未來走向。

以上下游供應鏈觀之,外資高盛(Goldman Sachs)近期出具的報告看好晶圓代工廠家,選擇性地看好IC設計公司,對封測廠看法則相對保守。

高盛指出,IC設計今年由於晶圓廠新一波漲價,部分IC設計公司在轉嫁成本給客戶時面臨困難,高盛相信,IC設計公司將一改「維持毛利率」政策,改為「維持毛利」。這意味著IC設計存在降價空間。

此外,終端需求也牽動個別IC設計公司走勢。高盛舉例,聯發科與聯詠看手機出貨,而矽力與力智則端看中國大陸市場需求,至於譜瑞與瑞昱,則要看個人電腦PC的出貨量。

至於中游的晶圓代工,在2020年需求增加時,因擴產不易,導致晶圓代工產能供不應求,但根據SEMI國際半導體產業協會資料,去年及今年全球動土的晶圓廠就達29座。這29座晶圓廠投產,產能及相當於1.1個台積電,是否會造成產能暴增而衝擊市況呢?

對此,高盛則抱持樂觀態度,點出如今討論2023年晶圓代工產能供不應求,「言之過早(premature to argue)」,因擴產瓶頸──半導體設備交期仍未解決。意思是,半導體設備交期長,導致晶圓代工廠實際擴廠速度將比預期的慢。

而下游的封測市場,高盛指出,封測廠訂單能見度偏低,且易受到市場需求波動影響,因此保守看待。

資策會產業情報研究所分析師楊可歆也指出,現在有許多變因(戰爭、貨運等)衝擊市場,導致市況較為混亂,但缺貨仍是基調。她指出,儘管有擴廠潮,但由於擴廠皆是12吋晶圓代工廠,8吋的較成熟製程目前仍產能吃緊。

而占台股市值7%的電子業下游,包含電腦、伺服器、手機的組裝與品牌業者,做為半導體採購者,則將是這波半導體景氣下修的受惠者。

一位電子業者就則表示,工廠的缺料清單曾經「一頁20、30項,可以列出好幾頁」,但現在缺料項目「只剩半頁」,儘管部分半導體(如電源相關)還在漲,但其他IC供貨已較充足並停止漲價。這位業者推測,缺料態勢反轉時,甚至有機會向IC設計公司砍價,把過去漲的「要一些回來」。

IC設計趨勢:依應用類別預估

  • 筆電:因各國教育標案退場,且有重複下單疑慮,預估今年衰退2.5至4.5%。
  • 手機:中國市場轉弱由新興國家接棒,預估今年出貨量提升3.6%,但有下修風險。
  • 伺服器:缺料將逐季緩解,預估今年伺服器整機出貨量成長4~5%。
  • 電視:因面板價格下修,有利於電視品牌的布局,預估今年出貨量提升3.4%。

(Source:Trendforce提供)

下半年展望?先看兩指標

業界多認同半導體景氣熱度不減,只是「降溫」,走向供需平衡新局,但對今年下半年後的展望,則意見分歧。

工研院產科國際所的報告指出,儘管半導體供需將漸趨平衡,但市場需求持續存在,因此預估2022年產值仍有12%增長。

但另一方面,已有電腦品牌業者並不樂觀看待下半年需求。也有分析師檢視第一季各電子產品出貨數據,不禁擔心「消費市場是不是怎麼了?」畢竟,下游電子產品,與上游的半導體產業將榮枯與共。

楊可歆則指出,儘管目前市場消息混亂,但仍可持續觀察以下兩個指標,來判斷半導體業景氣:

一、電子產品銷售:手機、筆電買氣,以及車用IC需求的上升速度會是關鍵。楊可歆指出,過去兩年火熱的Chromebook如今買氣不佳,手機與筆電也不如預期,但汽車正在電子化,使用的IC數量、金額不斷成長,相關需求可期。

二、地緣政治影響:俄羅斯遭美國及其盟友制裁,台灣也跟進,但未來制裁範圍是否可能持續擴大到影響台廠的程度,也值得觀察。

調控應對供需新常態,成勝出關鍵

不過楊可歆強調,市場並非一錘定音,變局下各廠仍有不同的營運策略,來應對市場的挑戰。

她舉例,晶圓代工廠除了可能繼續漲價,也將較疲弱的消費IC產線,轉做目前熱度持續上升的車用IC。而IC設計公司也陸續調整消費IC的出貨,往高毛利產品轉型。

因此,往後各家半導體公司如何細緻調控來應對供需,也將是半導體產業降溫、走向供需平衡新常態下的勝出關鍵。

三大領域晶片缺口

  • 伺服器:FPGA、網通、電源管理IC、 MOSFET
  • 手機:4G單晶片、OLED觸控IC
  • 電腦:電源管理IC、 MOSFET

(Source:Trendforce、業者提供)

(本文由 遠見雜誌 授權轉載;首圖來源:shutterstock)