蘋果 Mac Studio 再次更新個人電腦認知

作者 | 發布日期 2022 年 04 月 06 日 9:00 | 分類 Apple , 儲存設備 , 晶片 line share follow us in feedly line share
蘋果 Mac Studio 再次更新個人電腦認知


兩塊 M1 Max 組成的 M1 Ultra,成了 M1 系列最後一塊拼圖,完成整個 M1 SoC 宇宙,就好像《復仇者聯盟 4:終局之戰》是漫威第一階段十幾年布局,最終達到頂峰。

不同的是,搭載 M1 Ultra 的 Mac Studio 更像「薩諾斯」,而非聯手搏命、各懷奇技的復聯成員。ARM 架構的 M1 系列晶片誕生及後續 Mac 產品的高效能,顛覆了 x86 架構 PC 用高功率換取高性能的傳統。M1 系列晶片效能巔峰的 M1 Ultra 和理念相配的 Mac Studio,成為今年蘋果春季發表會的絕對主角,《Wired》 Mac Studio 是有地獄般恐怖性能的電腦,The Verge 更直接說它是蘋果里程碑。

沒有刻意為了設計追求輕薄,也沒有因 M1 Ultra 高效能而妥協散熱能力。反而意外發表會展示為 Mac Studio 單獨設計的散熱系統,且幾乎占據內部 50% 空間。可說是 Mac Studio 的散熱可媲美高效能 PC 了,是不是也意味內部結構也與 PC 類似?

好消息、壞消息及「陰謀」

Mac Studio 陸續出貨後,不少科技 YouTuber 第一時間拆機。M1 Ultra 封裝面積遠超同時期 x86 旗艦 CPU,也有發現 Mac Studio 機內設計依然精練簡潔,還有發現 Mac Studio 散熱器比 Mac mini 還要大一圈。主機板翻過來 Luke Miani 發現 Mac Studio SSD 並非焊在主機板上,而與 PC 主機類似的可拆卸設計。另一側預留額外硬碟插槽,雖然介面型號和尺寸並非常見,很可能是客製版,但可拆卸也代表「可自行更換或升級」,這是個好消息。

▲ AMD Ryzen 3 3300x 與 M1 Ultra 封裝面積對比。M1 Ultra 封裝包括統一記憶體。(Source:Max Tech)

為了驗證,Miani 將另一台的 SSD 裝到第一台 Mac Studio,無法開機;兩塊 SSD 自由組合到第三台 Mac Studio,也無法開機。這是個壞消息,似乎每款 Mac Studio 與 SSD 型號、容量均綁定軟體,阻止使用者自行升級硬碟。「這樣做比焊在主機板上還糟糕」,Miani 最後下此結論。似乎是個陰謀。

影片發表後,名拆機公司 iFixit 第一時間回應,同樣注意到這問題,仍在測試更多可能性。iFixit 多了一個步驟,更換 SSD 時 Mac Studio 閃爍橙色 LED 故障燈時,用 Configurator 執行 DFU 恢復,一翻操作下來,只有備用 SSD 單獨插入 Mac Studio 時能正常啟動。備用 SSD 與原裝 SSD 相同容量,更換或增加 SSD 仍然不可行,iFixit 只表達「沮喪」。但說不定蘋果更新 Configurator 時會開放容量或數量限制。

Mac Studio 可拆卸的部件不叫 SSD

眾所周知,無論三星還是 WD SSD 其實含兩部分,一部分是 NAND Flash 顆粒,另一部分是控制器。每台 SSD 都是獨立「設備」,並有 SATA 或 M.2 插口以方便互換。2016 年 TouchBar MacBook Pro 出現前 Mac 也採類似設計,即支援使用者自由升級和更換。

(Source:iFixit)

但 T2 安全晶片改變了一切,存儲顆粒整合至主機板,控制器整合到 T2。換句話說,當時 Mac 硬碟不是 SSD,而是幾塊 NAND 儲存顆粒。現在 T 系列安全晶片整合到 M1 晶片,換句話說,傳統意義的 SSD 控制器其實是在 M1 晶片。Mac Studio 可拆卸的「SSD」不過是焊接幾塊 NAND Flash 快閃記憶體顆粒而已。可拆卸部件更像原始 NAND 橋接器。Asahi Linux 開發者 Hector Martin 推測,Mac Studio 兩個存儲插槽需要容量相同,甚至可能要相同 NAND 供應商晶片。

▲ Mac Studio 閃爍橙色 LED 報錯指示燈。

Arstechnica 還猜測 Mac Studio 兩個插槽無法同時支援 1TB 的 NAND。Mac Studio 的 2TB 版可能是單個 2TB NAND,或兩塊 NAND 需配對和讓 M 晶片配對。無論如何,儲存控制體整合到 M 晶片,即使有留空插槽,Mac Studio 依然與其他 Mac 差不多,都沒辦法自己增加儲存容量。

還是老生常談的「資訊安全」?

蘋果晶片架構師 Tim Millet 受訪時拋出「我們把手機晶片放進電腦」感歎。從另外角度看,iPhone 和 Mac 硬體趨同,只剩下系統牆,同宗同源的 A 晶片和 M 晶片及較類似的主板設計。

若說以往 ARM 與 x86 的區別,但如今可能只是 iOS 和 macOS 的差別了。與 A 晶片一致,M 晶片也有物理隔離安全區,同樣也會硬體標示出廠部件,編碼配對,並加密數據,為的就是硬碟或準確說 NAND flash 顆粒的資訊安全,防止一台 Mac 硬碟移除並插入另一台 Mac 或用硬碟外接盒。

倘若 NAND flash 系統出問題,可透過別台 M1 Mac 使用 Configurator 恢復 DFU。Configurator 軟體是蘋果為 iPhone、iPad 設計,M1 Mac 發表後也升級,增加支援 M1 設備。

▲ M1 Mac 的 DFU 模式。(Source:Hawkdive)

Arstechnica 撰文表示隨著 Mac Studio 發售,Configurator 或許會繼續更新升級,可能支援改寫容量,與 M1 Ultra 晶片配對等。但不意味開放普通消費者,更可能針對個人維修機構,也呼應蘋果「自行維修計畫」,算是維修權讓步。即使後續 Configurator 更新允許擴充更換 Mac Studio 硬碟,但對普通使用者來說,更換硬碟需將 Mac Studio 完全拆解,難度並不低。

背後可能是更低成本

眾所周知,蘋果布局十幾年自研晶片,一方面是軟硬體生態統一,另一面是更低的晶片成本。蘋果把控制器整合到 M 晶片,除了數據安全,依然與降低元件成本有關。SoC 設計師 ktmglen 就指出設計晶片時,將外部元件功能整合到 SoC,能節省大量 BOM 成本。雖然會增加幾美分 SoC 成本,但對額外 1~2 美元元件成本來說,幾乎可忽略不計,SoC 往往還更可靠,更好性能及安全性。

蘋果將外部元件功能全部集中到主 SoC,應從晶片設計開始就布局好。高度整合,利用做 iPhone 的思路做 Mac,無論研發或硬體設計生產,無疑從流程節省了大把資源。約到今年 6 月蘋果 ARM 兩年過渡期即將結束,之後所有 Mac 將徹底擁抱 M 晶片。Mac 設計使用和生態,與傳統 PC 差別會越來越大。

▲ 左為 PowerBook G4,右為 MacBook Pro 16(2021)。

正如蘋果硬體工程副總裁 Kate Bergeron 回憶 PowerBook G4 誕生時所講「我們放在裡面的每樣東西都是新發明」。我們也只能不斷接受和更新對個人電腦和 Mac 的認知。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:蘋果)