IT 之家報導，根據 Counterpoint Research 最新智慧手機零組件追蹤報告顯示，隨著大多數零組件供需缺口的縮小，全球半導體晶片短缺的情況可能會在今（2022）年下半年繼續得到緩解。
報告指出，零組件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業，整個供應鏈的供應商為解決相關不確定因素均付出諸多努力。自去年底以來，此一供需缺口一直在縮小，顯示整個生態系統的供應緊張情況即將結束，包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發器等5G相關晶片的庫存量顯著增加，但也有一些例外情況，例如4G處理器和電源管理晶片。
在PC和筆記型電腦方面，電源管理晶片、Wi-Fi 和I/O介面晶片等最重要的PC零組件的供應缺口已經縮小；半導體和零組件研究分析師William Li表示，「我們看到各大OEM和ODM繼續增加零組件的庫存，以因應今年早些時候新冠疫情帶來的不確定性情況」。
然而，William Li認為，今年上半年出貨量將下調，這主要是通路商庫存量的增加和人們對於PC的消費態勢趨緩所造成，考慮到晶圓的擴大生產和多元化的供應商，見證了零組件供應情況的顯著改善，至少在第一季度是如此。目前，半導體行業發展的最大風險因素是在中國各地發生的封鎖情況，尤其是在上海及其周邊地區；但如果中國政府能夠控制疫情並幫助主要半導體生態的行業參與者迅速扭轉不利局面，相信更大範圍的半導體晶片短缺情況將在第三季末或第四季初得到緩解。
Counterpoint Research半導體和零部件研究總監Dale Gai表示，去年供應緊張與消費者及企業的需求反彈同時發生，為整個供應鏈帶來了很多困難，但在過去幾個月中，半導體行業市場需求疲軟與之相對應的庫存增加緩解了此一情況；現在的問題不是庫存短缺，而是封鎖政策對整個生態系統的衝擊，目前看到封鎖政策在中國產生了一系列的骨牌效應。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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