HPC 與新能源車增長，成為封測產業發展新引擎

2007 年開始，智慧手機興起，並快速成為全球半導體需求的重要增長動力，帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後，2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支，此後三年銷量開始下滑，儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮，但智慧手機總體進入成熟期，增長放緩甚至出現負增長，因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。