Tag Archives: 環旭電子

HPC 與新能源車增長,成為封測產業發展新引擎

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2007 年開始,智慧手機興起,並快速成為全球半導體需求的重要增長動力,帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後,2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支,此後三年銷量開始下滑,儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮,但智慧手機總體進入成熟期,增長放緩甚至出現負增長,因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。 繼續閱讀..

手機需求疲弱、蘋果砍單擋不了台積電成長動力,外資看好紛喊買

作者 |發布日期 2022 年 04 月 01 日 11:26 | 分類 5G , IC 設計 , 手機

美系外資出具最新報告指稱,中國智慧手機庫存消化恐怕延長到下半年,高通、聯發科可能在 5G 系統單晶片(SoC)進行價格戰,加上俄烏衝突引發通膨、消費電子需求轉弱,蘋果計劃第二季減少 iPhone SE 訂單,為相關半導體供應鏈增添一絲不確定性。 繼續閱讀..