外資：大中華區 Q1 半導體庫存三年內最高，電源管理 IC 維持健康水位

根據高盛（Goldman Sachs）報告指出，今年第一季大中華區半導體庫存天數攀升到 73 天，這樣的數字高於前三年第一季平均的 61~70 天。

高盛指出，IC 設計與 IDM 的庫存天數為 126 天，這個數字高於高於 2019~2021 第一季的 88~113 天；晶圓的庫存天數為 82 天，高於前三年第一季的 56~76 天；封測的庫存天數為 56 天，也高於前三年第一季的 50~51 天。

高盛認為，整體供應鏈庫存天數暴增的最主要原因在於，廠商們在新冠肺炎大流行期間中斷供應鏈，且物流緊縮導致庫存積壓，物流也影響了交期，且受到疫情影響，使得市場對於智慧手機的需求疲弱。

不過電源管理 IC 與電源相關領域的庫存仍屬健康；電源管理 IC 的庫存天數為 97 天，相較於 2019 Q1（102 天）、2020 Q1（133 天）、2021 Q1（133 天），這樣的數字並沒有太高。電源相關行業庫存為 110 天，對應 2019 Q1（89 天）、2020 Q1（134 天）、2021 Q1（78 天），仍在平均之內。

（資料來源：shutterstock）