半導體製造設備出貨第一季成長 5%，北美歐洲力道強

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第一季全球半導體製造設備出貨金額達 247 億美元，年增 5%。北美與歐洲地區在加強晶片在地製造，成長力道最強勁。

SEMI 1日發表全球半導體設備市場報告，指出第一季全球半導體製造設備出貨金額247億元，較去年同期成長5%。因第一季通常是銷售比較疲軟的季度，第1季出貨金額較去年第四季減少10%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，隨著半導體晶圓廠持續大幅提升產能，外界普遍看好2022年前景，從第一季設備出貨金額較去年同期成長可見一斑。

北美地區第一季出貨金額26.2億美元，年增96%；歐洲地區第一季出貨金額12.8億美元，年增達119%。曹世綸說，北美和歐洲同步加強晶片在地製造的力度，帶動當地半導體製造設備出貨金額顯著成長。

SEMI指出，中國第一季出貨金額約75.7億美元，居全球之冠，年增27%。南韓出貨約51.5億美元，居全球第=二高，年減29%。台灣出貨約48.8億美元，居全球第三高，年減15%。

（Source：SEMI）

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）