JetCool 發布 D2C 資料中心液冷技術白皮書
作者 | 發布日期 2022 年 08 月 16 日 8:15 | 分類 會員專區 , 處理器 , 雲端 line share follow us in feedly line share
JetCool 發布 D2C 資料中心液冷技術白皮書


美國資料中心「晶片導向」（Direct-to-Chip，D2C）冷卻技術供應商 JetCool Technologies 於 7 月下旬發布技術白皮書〈以「微對流冷卻技術」驅動運算永續性〉（Drive Faster Compute Sustainability with Microconvective Cooling）。

本篇文章將帶你了解 :
  • JetCool以冷卻模組「SmartPlate」協助TDP高達逾1,000瓦的運算節點有效散熱
  • 冷卻水D2C技術若提升循環系統強度，將發揮較冷卻液D2C技術更大成本優勢

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