預估至 2026 年 Micro LED 大型顯示器晶片產值可達 27 億美元

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 18 日 14:20 | 分類 晶片 , 零組件 , 面板 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 最新研究「TrendForce 2022 Micro LED 自發光顯示器成本與趨勢分析報告」數據顯示,至 2026 年 Micro LED 大型顯示器的 4 吋 wafer 約當量為 114 萬片;晶片產值預計達 27 億美元,2021~2026 年複合成長率約 241%。

TrendForce表示,在眾多的Micro LED顯示應用領域中,大型顯示器是現階段引頸期盼的首要產品,但因品牌廠商尚未推出量產性的商品,致使Micro LED整體市場依舊停留在研發試驗階段,在進入量產商品化階段之前,目前仍有技術與成本的瓶頸尚未完全克服,包括晶片波長的均勻度提升、巨量轉移的產能提升、玻璃背板金屬化的良率提升等,因此未來技術瓶頸改善以晶片、巨量轉移、玻璃背板金屬製程等為主要方向,待相關技術成熟後,才能快速降低成本,加速進入量產商品化階段。

TrendForce將於今年9月13日舉行Micro LED Forum 2022研討會,會議中也將從磊晶、巨量轉移、背板技術與設備開發等維度來揭露目前各家廠商發展大型顯示器的進展。在磊晶設備方面,如何製造出波長均勻性、低缺陷率及低成本的Micro LED磊晶片,將是決定降低晶片成本的關鍵,此次研討會將由AIXTRON介紹Micro LED晶片量產用的MOCVD解決方案。

在巨量轉移方面,大型顯示器的巨量轉移技術以壓印(Stamp)及雷射(Laser)轉移二種方式為大宗,現階段仍以壓印轉移技術為主,但因紅光晶片材料的特性,容易造成晶片的壓損及破碎,導致生產良率降低。另外,轉移成本取決於轉移頭的尺寸及晶片的利用率,相較於壓印技術,雷射轉移技術擁有快速、精準及高效率的特性,有助於未來大幅降低巨量轉移成本,但也因初期的設備投入成本高,成為發展Micro LED巨量轉移技術的障礙之一。本次研討會包括東捷、K&S及優顯科技等巨量轉移設備商,也將從轉移技術出發,共同探討Micro LED大型顯示器的未來新發展。

在驅動背板方面,主動式驅動設計方案搭配無縫拚接技術,有機會成為接下來Micro LED大型顯示器的設計主流。當前玻璃金屬化的側邊鍍導線技術尚未完全克服,待技術克服後,成本的快速下降將得以全面發揮主動式驅動背板的優勢。此次研討會也邀請面板大廠,同時也積極布局玻璃驅動背板的友達、京東方及華星光,探討相關設計的發展趨勢。此外,方略電子也會分享營運經驗,描繪主動式軟性基板的新契機。而專注驅動IC的聚積,則將解析Micro LED大型顯示器在元宇宙中扮演的角色。

TrendForce表示,隨著Micro LED大型顯示器技術與成本不斷精進下,再加上國際品牌廠商強力的布局,Micro LED大型顯示器商品化產品將有機會加速誕生,未來的發展趨勢以商業型的電影院螢幕及室內公共顯示螢幕等,消費型則以家庭劇院等級的電視為主。雖然當前產品成本仍居高不下,但伴隨著技術、設備與相關零組件發展日趨成熟,Micro LED大型顯示器將是未來高階顯示市場的首選方案。

TrendForce將於9月13日(二)在台大醫院國際會議中心401會議室,舉行「Micro/Mini LED顯示技術 應用無界,商機無限」研討會,活動將邀請TrendForce資深研究副總邱宇彬、以及Kura Technologies、ams OSRAM、上海顯耀顯示科技、Porotech、Aixtron、Kulicke & Soffa、東捷科技、優顯科技、聚積科技、友達光電 、方略電子、京東方晶芯科技、華星光電等業界代表一同分享相關技術與應用。

(首圖來源:pixabay