晶片法案效應，學者建議政府推演產業風險

美國晶片法案牽動國際政經局勢，立法院 1 日舉行座談會，工研院產科國際所副所長紀昭吟表示，政府應留意半導體人才的培育延攬。中經院資深副執行長李淳表示，台灣產業面臨美國壓力和中國制裁，政府須審慎推演。

美國總統拜登8月9日簽署晶片法案（CHIPS and Science Act of 2022，CHIPS Act），整體規模將達2,800億美元，並計劃邀集台灣、日本及韓國共組晶片四方聯盟。

立法院數位國力促進會及民進黨立委劉世芳舉行「美國晶片與科技法對台灣產業及地緣政治影響座談會」，邀請專家學者及產官學界與會，探討晶片法案效應。

擔任立法院數位國力促進會會長的劉世芳表示，美國通過晶片法案除了影響產業供應鏈與經貿，也須關注地緣政治與國安層面效應，晶片法案不僅牽動晶片四方聯盟進展，也可能影響台灣加入跨太平洋夥伴全面進步協定（CPTPP）和台美21世紀貿易倡議談判，政府各部會應留意後續效應。

劉世芳表示，晶片法案第103條規範，受補助業者10年內不得在中國實質投資先進製程，這限制雖不包含成熟製程，但政府與業者必須因應相關風險，提出應對方案。

工研院產業科技國際所副所長紀昭吟表示，晶片法案通過有助於台、美半導體產業鏈合作，可望降低台廠在美投資的成本壓力。

紀昭吟提醒，由於晶片法案提供人才向美國流動誘因，政府應留意半導體人才的培育延攬，而政府也應協助將先進製程根留台灣，維持台灣競爭優勢。

中經院WTO及RTA中心資深副執行長李淳表示，晶片四方聯盟的主要目的是抑制中國，晶片法案實施後，台灣產業面臨美國壓力和中國制裁風險，政府須審慎推演。

國防安全研究院國防戰略與資源研究所所長蘇紫雲表示，美國政府近來提出的國防產業及美國製造業報告，都指向科技夥伴須具備「可靠性」，未來台灣需留意製程、資訊、人員安全的問題，才能使科技產業成為美方可靠夥伴。

（作者：郭建伸；首圖來源：shutterstock）