劉德音:台灣半導體持續製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二亮眼成績

作者 | 發布日期 2022 年 09 月 21 日 7:00 | 分類 半導體 , 科技政策 , 科技教育 line share follow us in feedly line share
劉德音:台灣半導體持續製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二亮眼成績


將於 10 月中召開的 TSIA 台灣半導體協會年會,理事長劉德音表示,各種大環境不利因素下,台灣半導體產業依舊締造亮眼成績,歸功於各半導體公司齊心努力。為台灣半導體業永續發展,TSIA 致力人才培養與企業永續經營,透過國際合作提升台灣競爭實力。未來期望各項產業議題,藉會員合作與努力,尋求台灣半導體產業發展契機。

劉德音指出,新冠疫情延燒快 3 年,加上美中貿易戰、地緣衝突 (俄烏戰爭、兩岸緊張) 不斷升高,加深全球半導體產業供應鏈衝擊度,挑戰比之前更嚴峻。然過去一年台灣半導體產業依舊締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」亮麗成績。台灣半導體產業協會(TSIA)統計,2021 年台灣半導體產業總產值突破新台幣 4 兆元,2022 年台灣 IC 產業產值可達 4.88 兆元,較 2021 年成長 19.7%,謹代表 TSIA 感謝半導體產業各公司的齊心努力。

TSIA 除了致力人才培育及推廣,期望年輕精英進入前瞻半導體領域,一起為台灣半導體產業前景共同努力、再創產業高峰,企業永續發展方面,TSIA  全體會員亦積極研擬完善 ESG (Environmental, Social and Governance) 策略,於氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題有具體作為,持續發揮影響力與嬴得社會信任。當然也需政府擬訂長遠水、電、土地、環境政策,訂定前瞻可行環境法規,以使產業達永續發展目標。

國際合作方面,世界半導體理事會 CEO 年會 (WSC) 今年因疫情仍以視訊進行並由劉德音主持,特別感謝 5 月 19 日撥冗出席視訊會議的各先進,黃崇仁、盧超群、顧大為、簡山傑 4 位常務理事、日月光吳田玉執行長、伍道沅執行長,對 TSIA 參與 WSC 事務積極支持,提升台灣代表團實力。JSTC 委員會也將持續積極參與 WSC 議題討論,爭取並捍衛台灣半導體廠商權益。

外在環境方面,美中貿易衝突及兩岸緊張情勢升溫,對所有行業都是更嚴峻的挑戰,包括半導體產業。中國政府近年推動本國半導體產業從未停歇,半導體設計、製造、封裝產業、人才、稅賦、資金、設備及內需市場,大力支持本土業者。美國政府也通過晶片科技法案,大力扶植在地研發與製造。全球半導體產業競合與消長是進行式,期待台灣產官學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權保護等產業政策,提出更具建設性的措施,以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。

面對半導體產業的挑戰與機會,期許 TSIA 全體會員攜手努力,持續為台灣半導體產業在瞬息萬變的國際環境取得優勢,今年年會特別規劃元宇宙主題,邀請 META Dr. Ofer Shacham VP / Head of Custom Compute Platforms 及宏達電黃昭穎全球副總裁/亞太區總經理分享「元宇宙」專題,論壇主題定為「渾元宇宙,捨我其誰──微系統與半導體征程」,常務理事盧超群董事長主持,邀請廣達林百里創辦人暨總裁、電子時報黃欽勇董事長暨社長、台積電張曉強業務開發資深副總經理、聯發科技周漁君執行副總經理暨技術長及宏達電汪叢青中國區總裁等多位重量級知名專家與來賓,尋求台灣半導體產業持續成長契機。

(首圖來源:科技新報攝)