成電論壇連結產業上下游,多家企業布局台灣車用電子與三類半導體

作者 | 發布日期 2022 年 11 月 10 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share follow us in feedly line share
成電論壇連結產業上下游,多家企業布局台灣車用電子與三類半導體


在當前半導體景氣處於逆風的情況下,車用電子產業,尤其是電動車產業就是其中對廠商營收的中流砥柱。加上三類半導體未來的發展,也是以車用電子與電動車產業的趨勢為主。因此,10 日在國立成功大學第二屆「成電論壇」上,主題為「電動車產業的發展與第三代半導體 SiC 在電動車產業的應用」受到業界人士的重視。也透過論壇中校友在車用電子上下游產業的努力產生連結,發展台灣車用電子與三類半導體產業發展。

第二屆「成電論壇」上參與的業界人士包括台達電創辦人鄭崇華、科技部前部長台大電機系名譽教授陳良基、達爾集團董事長暨總裁暨執行長盧克修、創惟科技股份有限公司董事長兼執行長王國肇、漢磊科技股份有限公司董事長徐建華等,就電動車產業發展與目前第三代半導體 SiC 在電動車產業的應用技術開發、趨勢現況與未來發展,進行分享。

成功大學校長蘇慧貞指出,針對電動車產業的支持,學校駐警隊在 2022 年啟用首批校園智慧綠能電動機車,同時校內亦設置 2 座超級充電站,提供成大師生及一般民眾使用;本次主題電動車的領域橫跨電資、理工、商管、規劃設計、社科、生科等,期許並勉勵每一位成大學子將課程學習到的知識加以運用到創新實作中,以務實且積極的態度,面對未來的各種挑戰,透過在學期間所培養的專業技能,貢獻台灣社會。

財團法人成電文教基金會理事長、旺宏電子董事長吳敏求表示,旺宏電子從 2009 年開始拓展車用電子市場,經過多年持續深耕,目前在車用部份的全球出貨量已超過 4.4 億顆 NOR Flash,藉由提供業界最高品質產品,預計 2023 年每輛豪華車款都會使用旺宏的晶片,躍居車用 NOR Flash 龍頭。至於,旺宏車用相關產品 2022 年也有重大進展,包括 ArmorFlash 2022年通過驗證,成為全球第一個同時獲得 Federal Information Processing Standard 140-2 (FIPS PUB 140-2) 及 ISO/SAE 21434 TARA 兩項國際安全驗證標準的 NOR Flash;另一個產品 octaflash 也在 2022 年獲得國際最嚴格等級,由 SGS TÜV 核發的 ISO 26262 (亦稱為 「道路車輛功能性安全」 標準) ASIL D 的汽車安全性標準認證,顯示旺宏的車規產品已經逹到最嚴格等級的汽車安全性標準。

台達電創辦人鄭崇華表示,此次電動車主題,希望能以電動車做為載體,設計更為創新、能源使用效率更高、對社會發展也有正面效益的產品。台達運用耕耘多年的電力電子核心技術,早在 2011 年就推出轉換效率高達 95% 的電動車車載充電器(On Board Charger,OBC),其後更結合原有之電控與馬達驅動等研發實力,成立電動車方案事業群,成功開發電動車動力系統總成,並順利進入歐美日等主流汽車集團一級供應鏈。

科技部前部長台大電機名譽教授陳良基也指出,人工智慧改變人類的食、衣、住、行、育、樂各方面,未來車子的型態,也許就像樂高積木的組合,好比是電動車需要結合各種電機資訊與半導體領域技術,以及控制系統的整合,系統整合主導力大增,人才推進貴為重要任務。台灣學界針對電動車相關議題已有不少研究,學界可透過產學合作,加速學界研發成果實現,台灣資通訊科技一直具有相當潛力,亟需仰賴政府規畫策略之支持。

達爾集團董事長、總裁暨執行長盧克修,針對第三代半導體功率元件在電動車產業上的應用做論述,目前具有市場潛力與價值的寬能隙半導體材料為碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN),從最早使用於收音機的鍺 (Ge) 到第三類的碳化矽、氮化鎵特性,介紹其優缺點以及應用範疇,尤以碳化矽材料優於矽材料之處多做說明,是以碳化矽元件為日後功率半導體主力之一,並針對目前功率半導體的主要應用範圍、市場大小作剖析,預估碳化矽功率半導體在未來的占比以及銷售金額。

創惟科技股份有限公司董事長兼執行長王國肇表示,隨著駕駛與乘客重視行車品質,使用者體驗成為電動車在充電技術之外另一個設計重點,各家車廠努力提高使用者操控與乘坐體驗,設定在劇場、商務或其他使用情境,使用者必須與汽車建立連結方可使用並控制,透過智慧手機與汽車連結,不管是 Lightning 或是 Android 的 USB-C,實際溝通的通信協定都是 USB 通訊協定。USB-C 已將充電、資料傳輸,以及影音傳送三個功能整合在一起。

漢磊科技股份有限公司董事長徐建華在成電論壇的尾聲就碳化矽功率半導體產業鏈的發展及挑戰做分析,第三類(代)化合物半導體 SiC,GaN 其高壓、高頻的優越特性較 Si 基功率及射頻半導體有諸多優勢,但由於偏高的成本及可靠性考量,一直無法在市場上占有一席之地,隨著通訊技術的進步及人類面臨全球暖化威脅所帶來的節能減碳需求,化合物半導體的應用已逐漸受到重視,包括電動車、綠能、5G 機台、6G 低軌衛星以及資料中心的伺服器等,化合物半導體都將扮演重要的角色,預期未來市場的 CAGR 也將大幅提升。

(首圖來源:科技新報攝)