超越美國，中國在全球晶片研究會議奪第一

素有晶片設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會（ISSCC）近日公布獲選論文，中國提交論文最多，美國居第二；這也是中國首次 ISSCC 收錄論文排名第一，突顯中國晶片領域日益增加的影響力。

日經亞洲新聞報導，2023 年 ISSCC 將在明年 2 月美國舊金山舉行，中國共提交 59 篇論文，占 2023 年 ISSCC 所有研究文件（共 198 份）29.8%。上一屆 ISSCC 會議，中國有 29 篇論文收錄，占 14.5%。

美國提交 40 篇論文，從上屆第一名跌至第二名；美國所有論文比例從 35% 下降到 20.2%。南韓排第三、台灣排第四，共有 23 篇論文入選，是近 5 年來台灣表現最好；日本和荷蘭並列第五，日本今年有 10 篇入選，比例從去年 3.5% 提高到 5.1%。

中國正全力推動大學的半導體研究，澳門大學有 15 篇論文入選，北京清華大學和北京大學各有 13 篇和 6 篇論文入選。不過企業方面，三星（Samsung）以 8 篇論文領先，英特爾（Intel）以 6 篇居第二；台積電僅兩篇論文入選 ISSCC。

• China tops U.S. to take research crown at global chip conference

（首圖來源：shutterstock）