國際半導體產業協會(SEMI)估計今年全球有 33 座晶片製造廠開始興建,創新高,2023 年將有 28 座新廠開始興建;2021~2023 年共有 84 座新廠開始興建,投資總金額超過 5 千億美元。
SEMI今天發布全球晶圓廠報告,表示半導體對世界各國和許多產業的戰略重要性日益增長,政府激勵措施在擴大產能和加強供應鏈有重大影響。因長期前景看好,半導體製造業增加投資對於各種新興應用推動至關重要。
(Source:SEMI)
美國通過晶片與科學法案(CHIPS Act),政府投資催生新晶片製造廠和支持供應商生態系。SEMI預估,美洲2021~2023年將有18座新廠開始興建。
SEMI預期,中國於2021~2023年將有20座成熟製程的新廠開始興建。而在歐洲晶片法案推動下,歐洲及中東地區將有17座新廠開始興建,將創新高。
SEMI預期,台灣將有14座新廠開始興建,日本和東南亞也將各有6座新廠開始興建,南韓將有3座新廠開始興建。
(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)