半導體景氣調整恐陷延長賽，業界憂心三變數

半導體市況依舊風雨飄搖，原先市場共識這波庫存去化將延續到 2023 年第二季，下半年需求開始溫和回溫並走出谷底。

不過，近來有一些保守聲浪陸續湧出，部分業界人士憂心，考量供應鏈庫存水位、產業秩序及全球總體經濟環境等三大變數後，認為明年第三季供需恐怕還是難有顯著好轉，甚至會延長到2024年才能迎來有感復甦。

過去幾年，新冠肺炎造就了半導體產業罕見榮景，不過，隨疫情紅利用罄，2021年底至今年上半年需求雜音陸續浮現，其中，與消費性電子、成熟製程連動性高的廠商率先倒地。到今年中旬中國解封之後，需求更呈現「雪崩式」下滑，客戶砍單壓力蔓延到一線大廠，就連台積電也無法倖免於難。

台積電總裁魏哲家於10月份法說會上就表示，客戶及供應鏈正持續進行庫存調整，半導體供應鏈庫存水位在今年第三季達到高峰，從自第四季開始趨緩，且需要幾季的時間調整，預期明年上半年過後，方可重新回到較健康的水準。

目前觀察半導體供應鏈公開談話，大多追隨台積電的看法，多指出明年第二季庫存去化有望告一段落，在新品陸續推出下，明年下半年需求將溫和回溫。不過，近來有多家業者私下坦言，現在的看法可能沒有先前那麼樂觀，這波調整潮或許將延續到明年下半年。

一名不具名的半導體主管分析，這波景氣變化與過去截然不同，包括貿易戰、疫情、戰爭眾多因素造成產業秩序失調，在早前的樂觀氣氛下，大家失去了危機意識，並不認為存在「overbooking」的問題。等到終端需求急凍、發現苗頭不對後，IC設計廠在晶圓廠投片無法立即踩煞車，庫存壓力鍋隨之引爆。

他說，晶片商除了本身的庫存外，還拚命往代理通路商塞，同時也讓晶圓及封測廠堆放庫存，目前晶圓廠、封測廠「Wafer Bank」、「Die Bank」已超出負荷，狀況十分混亂，根本無法精準判定當前庫存真實情形。

再者，以往景氣下行階段，通常會啟動一波降價來刺激需求，不過，現在大部分廠商還是力守價格，僅有零星調價，並非全面性，主要是需求太弱、庫存太高。既使降價也換不來大量訂單，加上原料價格仍居高檔，降價也沒有意思，因此多採取「你不動我不動」策略，使這波庫存調整期更加艱辛。

該名半導體主管指出，目前最擔憂的還是全球總經總經環境，升息、高通膨、地緣政治風險陰影始終揮之不去，這還不包括無法預測的黑天鵝事件。再者，消費者疫情期間購足了各種科技產品，面對家庭可支配所得減少，又欠缺殺手級應用吸引買氣，也不能保證新品上市後能夠激發出需求。

以應用別來看，手機、NB消費性電子需求尚未看到起色，之前被看好的網通、伺服器與車用需求也不如預期的強勁。以車用為例，有封測廠高層指出，現在比較緊的是IDM大廠自己掌握的高階、車用MCU，其實封測代工段的車用訂單已有趨緩跡象。

從產業脈絡來看，分析師認為，在景氣調整階段，上游通常最後知後覺，而一線廠亦相對較晚反應，因此目前龍頭廠業績仍保持穩健，但隨著砍單效應已全面發酵，明年各廠淡季業績不容樂觀。反之，需求回溫時，也會是一線廠率先走出谷底，二、三線廠要等待外溢訂單，可能會落後一季。

半導體業者形容，現在的狀態如同「溫水煮青蛙」，相當難受且漫長，不過，長遠來看，仍看好在汽車電子化、HPC、智慧製造等趨勢帶動下，未來各種裝置半導體含量只增不減。在這波陣痛期間，先以精簡開支為優先，並持續卡位具成長潛力的應用領域，爭取新客戶及訂單機會，耐心等待下一波景氣榮景。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）