若要為 Mac 擬個時間節點，2020 年 WWDC 相當重要，那屆 WWDC 壓軸出場的 Apple SIlicon 是不亞於 one more thing 的存在。
除了介紹 Apple Silicon，以及針對開發者的 DTK（Developer Transition Kit），庫克也承諾了「兩年」過渡期。雖然蘋果並沒有給兩年計劃限定條件，但從第三方分析機構和媒體看來，所有 Mac 產品均改為 M 晶片幾乎可代表從英特爾到 Apple Silicon 過渡成功。
不過直到今天，販售中 Mac Pro 仍是英特爾晶片，傳言 M 晶片 Mac Pro 未見身影。這代表兩年晶片過渡計畫，蘋果食言了。
Mac 換晶片，一而再、再而三
從蘋果創立打出名堂，再到現在科技巨頭，麥金塔（Macintosh）居功至偉。漫漫發展路，為了讓 Mac 有最佳體驗，或說不被晶片制肘，蘋果先後三次更換 Mac 晶片指令集架構。
- 1994 年從摩托羅拉 68000 系列轉到 PowerPC
- 2005 年從 PowerPC 轉到英特爾晶片
- 2020 年從英特爾轉到 M 晶片
前兩次更換為蘋果累積相當多經驗，2020 年底 M1 MacBook Pro 上市後，指令集轉移對普通使用者幾乎無感。雖然如今 Mac 仍是 PC 領域小眾市場，但憑著蘋果的號召力，從 x86 轉到 ARM 也有相當多開發者支援。從 M1 發表再到 M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra 現身，大部分 Mac 產品線都有更新，甚至出現 Studio 全新 Mac 系列。
對常規 Mac、MacBook 來說， 指令集和架構遷移不但沒有影響使用體驗，反而使 Mac 能效比更佳。照蘋果 M 晶片升級策略（加倍）看，傳聞中為工作站級 Mac Pro 準備的可能是核心數更多、面積更大的 SoC，也可能以 Extreme 為名稱後綴。但直到 M2 出現，傳聞中的 Extreme 仍停在傳聞，這也是未能完成「過渡」之意。
Mac Pro：馬虎不得
轉向 M 晶片後，MacBook Pro 改走「實用」設計核心，可說是軟體團隊、晶片團隊、設計團隊三方會談結果，也可以說是面對 Pro 系列，蘋果的撥亂反正。Mac Pro 歷史也有類似過程，去除「設計至上」性格：2013 年 Mac Pro 改用風評不一的「垃圾桶」風格，但散熱問題及擴充性不佳，引來許多工業級用戶不滿。
Mac Pro 發表後，或許因內部空間無法配合新硬體，或戰略性放棄產品，整整六年蘋果沒有硬體升級，甚至期間蘋果高層找來資深科技媒體召開圓桌會議，為性能表現低下的 Mac Pro 道歉，並表示蘋果努力扭轉 Mac Pro 頹勢。親歷這場 Mac Pro Lives 會議的 John Gruber 曾在部落格寫下「事實勝於雄辯」之句，並希望蘋果趕快行動。
結果就是網友戲稱「刨絲器」、2019 年發表的 Mac Pro。晶片換成英特爾，整體採用蘋果罕見的可拆卸升級等設計，扭轉 Mac Pro 的口碑。
在英特爾轉向 Apple Silicon 節點，Mac Pro 顯然需要重新設計，以相容 M 晶片的獨特架構和工作方式。早在 M1 Ultra 發表，蘋果晶片架構師、副總裁米勒（Tim Millet）就肯定 M1 系列晶片到此完結，聽起來他也對新 Mac Pro 充滿期待。
半年後 GeekBench 洩露 M2 Extreme 跑分資訊，依然採用堆核心策略，可能為 48 核 CPU、152 核 GPU 及 192GB 統一記憶體等豪華規格。照以往節奏，大概會在今年底跟著 M2 Pro、M2 Max 一起發表，不過有些主觀和客觀理由阻止了蘋果的更新節奏。
太貴了，買不起
客觀原因無非就是管理層變動及供應鏈狀況，但多是影響後續產品走向，而非 Mac Pro（M 晶片）這款測試已久的產品。外媒 Podcast 中知名蘋果記者 Mark Gurman 表示蘋果一再延後 M2 Extreme Mac Pro 發表，根本原因還是成本和使用者需求，甚至蘋果也評估取消 M2 Extreme 上市，以高規 M2 Ultra 取代成為 Mac Pro 的 SoC。
為了達到接近 x86 的峰值性能，堆核是 Arm 晶片目前做法之一，M 晶片也是如此，只是一味追求大面積堆核心，晶片良率、成本居高不下，且堆到頂的性能，也只能滿足極少數使用者。花太多力氣研發、生產、設計巨型 SoC，可能有點得不償失。
倘若 Mac Pro 使用 M2 Ultra SoC，那 Mac Pro 與 Mac Studio 的定位就會混亂，至少 SoC 它們可互相取代。Mac Pro 2019 除了英特爾晶片，也有可拆卸設計和升級硬體，M 晶片 Mac Pro 也會保留這使用者友善特性，也不排除與 AMD 合作設計幾款加速卡、GPU 等升級配件。
借由 M 晶片優良的能效表現，新 Mac Pro 也可以更小，風道最佳化，至於「刨絲器」外觀或許會被捨棄。
生態，以量取勝
「量」指的並非晶片核心數，而是晶片數量。蘋果 M 晶片或 Arm 架構晶片提高峰值性能，堆核心是性價比很高的方法。M1 全系列發表後，除了不同晶片統一記憶體頻寬、速率不同，拉開 CPU、GPU 等差距的幾乎就是核心數，甚至同型號也會因 GPU 核心數不同，分成丐版、滿血版等。
從較早曝光可能稱為 Extreme 的頂級 M 系列晶片，其實也會走這種升級路線，核心頻率和規格變化不大，單純堆高核心數即可，但綜合成本、需求及量產等各種因素後，蘋果可能放棄 Extreme 這種核心怪獸。Extreme 系列晶片取消並不是蘋果新 Mac Pro 妥協，相反可能將絕對的一枚晶片優勢，轉移到多枚晶片的「生態」優勢。
與 Mac Studio 一起發表的 Studio Display 就內建一枚 A13 Bionic 晶片，普遍認為 A13 對某些軟體合作功能發揮作用，而非幫助性能。可能隨著新 Mac Pro 一起更新的 Pro Display XDR，也很有可能內建一枚蘋果自研晶片，甚至不排除內建 M 晶片。
除了以整體形式融入蘋果生態，利用內建晶片 GPU 分擔顯示壓力，以減輕 Mac Pro 或其他 Mac 的 GPU 資源利用。且不只新 Pro Display XDR，蘋果也一併開發更多外接顯示器，以滿足不同使用者需求。雖然暫時沒有顯示器規格或定位資訊，但可以肯定的是，都會內建蘋果自製晶片。
蘋果之所以轉向自研 ARM 架構，一是第三方晶片開始限制蘋果產品的需求，二是第三方晶片無法從產品研發開始就與軟體、設計配合，也就是無法組成完整的生態鏈。蘋果佈局十幾年的自製晶片，初心並非取代其他晶片巨頭，而是打造完美用戶體驗。
M 晶片的 Mac 也是如此，不是想取代 x86 的 PC，而是為了發揮蘋果產品的生態優勢。Extreme 晶片取消不代表 Mac Pro 沒有競爭力，配合內建自製晶片的 Pro Display XDR，主打的依舊是「蘋果式生態壁壘」。
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