需求旺、產能全開，晶圓切割機廠 DISCO 擬擴產四成

需求旺盛、工廠產能持續全開，日本晶圓切割機大廠 DISCO 考慮蓋新廠、擴產四成。

日本新聞網站Newswitch 16日報導，DISCO社長關家一馬接受日刊工業新聞專訪表示，計劃將切割/研磨晶片、電子零件材料的製造設備產能提高約四成，考慮在2025年度於日本長野縣興建新工廠。DISCO最快將在2023年度內於現有的茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得設廠用地，總投資額預估達400億日圓。

報導指出，為了支撐旺盛的需求，DISCO日本國內各家工廠產能持續全開。除了茅野工廠之外，DISCO在日本廣島縣吳市也擁有2座工廠，而上述計畫位於長野縣的新廠產能預估將達茅野工廠的2倍，導入生產後，DISCO整體產能預估將較現行提高約四成。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間17日13點27分為止，DISCO上揚1.69%至39,150日圓。

DISCO去年10月20日公布財報資料指出，智慧手機、民生機器用需求變弱，導致半導體量產用需求放緩，不過因車輛加速EV化、功率半導體用需求看增，因此預估2022年Q4（10-12月）合併營收將較去年同期成長4.8%至673億日圓、合併營益將成長6.9%至249億日圓、合併純益將成長4.7%至177億日圓。

DISCO預估2022年Q4出貨額將較去年同期成長11.5%至763億日圓，將續創歷史新高紀錄。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）