「晶片泡沫」破滅、半導體業陷困境，但最壞情況未到

疫情爆發帶動宅經濟興起，之後全球面臨晶片短缺困境，到 2022 年景氣翻轉，經濟前景未明，半導體需求疲軟、庫存過高。外媒 The Register 認為，隨著晶片泡沫破滅，半導體世界將面臨困境，但最壞狀況尚未到來。

美光是首批屈服於市場的半導體公司，原本需求強勁、宣布建新廠，到 2023 年第一季財報表現不佳，虧損近 2 億美元，宣布大裁員近 5 千人。

由於困境難改善，三星和 SK 海力士目前專注下一代伺服器和高性能運算產品的 LPDDR5、DDR5 和 HBM 等。相比之下，台積電、三星非專用記憶體工廠靈活性更高，可將產能分配給需求較高的晶片。

儘管如此，未來幾季仍相當嚴峻，晶片廠和代工廠對幾季內前景幾乎一片灰暗，但普遍共識為 2023 下半年將好轉。不過研調機構 TrendForce 指出，供應鏈庫存去化緩慢，客戶持續降低投片量，預估 2023 年晶圓代工產值年減 4%，衰退幅度更甚 2019 年。

與此同時，三星、台積電和英特爾等晶片廠仍持續擴廠，英特爾打算在德國建造新廠，三星也會持續擴張德州新廠，SK 海力士則承諾在美國建立封裝設施。台積電縮減 2023 財年資本支出，但仍計畫新基礎設施支出 320 億至 360 億美元。

不過，至今宣布的 20 多家晶圓廠都不會 2025 年前上線。歐美也挹注數百億美元資金，打算減少依賴亞洲晶圓廠。