美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）指出，華盛頓政府希望企業能在本土打造至少兩大先進半導體製造聚落，聘僱數千名工會員工。
CNBC、路透社等外電報導，雷蒙多23日在喬治城大學外事學院演說時表示，美國會運用《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act）提供的520億美元 ，在2030年底前打造至少兩座大規模晶片廠以及多家高產能的先進晶片封裝設施。美國商務部準備下週開放企業申請晶片法補助款。
雷蒙多說，「每一個聚落都會包括強大的供應商生態體系、研發新製程的研究設施，以及專門為此打造的基礎建設。這些聚落也會以高薪聘請數千名員工。」
雷蒙多並表示，美國的晶片廠將以具備經濟競爭規模的方式生產先進記憶體晶片，並滿足對經濟及國安最關鍵的當代及成熟製程晶片需求。
雷蒙多指出，晶片法旨在增加美國在半導體市場的競爭力、對抗晶片製造寡頭，例如生產全球92%尖端晶片的台灣。
雷蒙多凸顯中國運用半導體改善尖端武器系統的隱憂。她表示，「可別太天真，中國……（想要）這些科技來提升軍事能力，出口管制的定義非常明確，專門用來確保中國難以取得這些晶片來改善軍事能力。」
雷蒙多重申，商務部計劃對「國家半導體科技中心」（National Semiconductor Technology Center，NSTC）投資110億美元，目標是讓公私部門協力合作，政府、業界、客戶、供應商、教育機構、企業家及投資人都能一同創新、連結並解決問題。她說，NSTC將確保美國在次世代半導體科技（從量子運算、材料科學到人工智慧）取得領先地位。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
