美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）強調，想要申請聯邦補助的晶片商，應趕緊展開環境影響評估作業。業者擔憂，這可能拖累建廠進度。
路透社2日報導，雷蒙多受訪時指出，商務部已告知晶片商，若想申請補助，就得趕緊聘請顧問及律師進行環評。她說，企業一定要完成環評，業者交報告的速度愈快、商務部也能愈快給予回應。
民主黨參議員Mark Kelly、共和黨參議員Roger Wicker擔憂，環評可能拖累建廠進度。兩人在寫給雷蒙多的信上表示，許多依據晶片法申請補助的建案，都受到國家環境保護法（National Environmental Protection Act，NEPA）規範，但NEPA環評耗時多年，部分晶片商可能因此考慮其他能加快核准程序的地點，「半導體產業變化快速，企業根本無法承擔等待新產能上線的成本」。
一名半導體高層則對路透表示，業者們擔憂環評可能會花上兩年，甚至引發環保團體提起訴訟，進而延宕廠房建案的開工進度。倘若進度延宕，晶片業將難以趕上2026年12月的開工期限，喪失廠內製造設備的25%投資抵稅優惠資格。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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