美國首度揭露晶片製造激勵細節，台積電補貼額度勝三星

地緣政治影響，讓兩大晶圓製造企業台積電與三星皆積極赴美設廠，而美國政府對於在美製造的補貼方式與幅度，一直是業界盯梢重點。根據南韓媒體 Pulse 的報導，美國政府首度公布晶片製造補貼細節，三星在德州的設廠，最高可望拿到 26 億美元的資金補助；若以此類推台積電可獲得補貼，最高將落在 60 億美元的規模，額度將超越三星一倍。

Pulse 的報導中指出，美國商務部根據晶片與科學法而發布的注資機會通知（Notice of Funding Opportunity）顯示，美國政府預計的補貼總額約為 527 億美元，其中 390 美元用於支援晶片生產，132 億美元用於支持 R&D 以及人力資源培訓，另外的 5 億美元則是將用於強化全球供應鏈體系。另外還設立 750 億美元額度的貸款與貸款擔保。

這也是美國政府首度公布鼓勵晶片生產的補貼細節，包含申請方式與申請資格。根據這項通知，補貼的激勵措施包含了直接的資金補助、貸款與貸款擔保等方式，而資金補助的幅度約將落在廠商計劃投資的 5% 至 15%。

依照上述的補貼比例，三星美國德州泰勒晶圓廠投資金額約 170 億美元，預期將拿到的補貼額度約落在 8.5 億美元至 26 億美元。相較之下，台積電亞利桑那州晶圓廠投資金額為 400 億美元，預期可望拿到 20 億美元至 60 億美元的補貼。

不過，在美國公布最新公布的這項通知中也明確指出，若接受補助廠商有涉及損害美國國家安全之事，就必須退還補助金。而這也意味著半導體企業若接受美國政府的補助，未來在投資中國廠時恐怕將面臨困難。