6 月中國市場 NAND Flash 晶圓部分容量合約價有望小幅翻揚，然市場庫存仍偏高

TrendForce 調查，5 月起美韓系廠商大幅減產後，已見到部分供應商開始調高晶圓報價，中國市場報價均略高於 3~4 月成交價。TrendForce 預估 6 月模組廠啟動備貨，主流容量 512Gb NAND Flash 晶圓有望止跌並小幅反彈，結束 2022 年 5 月以來猛烈跌勢，第三季起轉為上漲，漲幅約 0~5%，第四季漲幅再擴大至 8%~13%。至於 SSD、eMMC、UFS 等產品庫存仍待促銷去化，價格尚未有上漲跡象。

下半年旺季備貨週期將至，儘管今年需求低迷導致終端出貨持續下修，市場仍認為下半年終端產品出貨量仍會優於上半年，採購量有機會逐季增加。TrendForce表示，目前下游模組廠庫存截至第二季仍偏高，後續是否會有策略性備貨端看兩點，一為旺季實際需求回溫，二是原廠報價是否轉趨強硬。

相較其他買方，中國模組廠持續建立低價庫存意願較強，對原廠小幅調漲晶圓報價接受度高，故部分容量晶圓價格中國市場會率先止跌翻漲，若其他市場也出現接受價格合理調漲，原廠上調報價趨勢可獲有效支撐，使買方採購策略轉趨積極，進一步支撐後續晶圓價格上漲。

TrendForce分析中國模組廠積極備貨的原因，短期由於部分廠商計畫衝刺出貨，故價格觸底反彈時採購動機較強。長期看除了中國半導體國產化目標，各模組廠透過價格低點積極提高庫存，強化成本競爭力，均持續擴大晶圓採購容量，投產客戶端SSD或UFS、eMMC產品，爭取一線終端大廠訂單。