美國晶片廠建案目前僅 30% 破土，專家：IC 設備股俏

隨著經濟不確定因素攀升，投資人可把注意力放到美國即將大規模打造的晶片廠，當中蘊藏龐大商機。

Barron’s 28日報導，KeyBanc Capital Markets分析師Ken Newman分析2020年5月以來宣布的美國晶片建廠案後發現，民間企業投入的建廠金額累積已高達2,150億美元。這可能還低估了；投資金額可望繼續往上升，接下來幾季應有更多建廠方案公布。

Newman指出，目前僅有30%的晶片建案動工，代表未來兩年晶圓廠支出有望增加約450~500億美元。部分最大額的美國晶片廠投資案來自德州儀器（Texas Instruments）、三星電子（Samsung Electronics）、台積電及英特爾（Intel）。

Newman預測，大型晶片設備供應商有望受惠，當中包括全球晶片測試設備大廠Teradyne, Inc.及半導體設備大廠應用材料（Applied Materials Inc.）。

他估計，每當有廠房破土，半導體設備商即可在1~1.5年後開始有營收流入，而量產時間點估計落在2~3年後，屆時將進一步提振晶片設備銷售額。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）