美荷出重拳連擊中半導體！今夏管制更嚴格，去年出口限制將全面更新
作者 | 發布日期 2023 年 06 月 30 日 8:29 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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美荷出重拳連擊中半導體！今夏管制更嚴格，去年出口限制將全面更新

美國、荷蘭今年夏天將對中國半導體業祭出重拳，進一步限制半導體製造設備的銷售，荷蘭計劃從 ASML 部分設備下手，美國將利用長期影響力，從特定中國工廠扣留更多荷蘭設備。

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