印度負責 100 億美元晶片製造計畫的官員揭露，國內首座半導體組裝廠將在 8 月動工，首批本土製微晶片預計 2024 年底出爐。
英國金融時報4日報導，印度電子資訊科技部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）在古吉拉特邦（Gujarat）設立的晶片組裝測試廠預定8月破土，廠房投資額為27.5億美元（當中包括政府補貼）。
美光已決定在印度投資8億美元，半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）也宣布投資4億美元、在班加羅爾邦（Bengaluru）成立工程中心。印度跨國金屬與採礦集團Vedanta、鴻海及國際半導體財團ISMC，雖已申請新德里政府100億美元晶片補貼案，最終卻以失敗收場。印度最近重啟晶片補貼申請程序，但將要求的製程規格改為40奈米或以上，而非先前較昂貴的28奈米。
Vaishnaw受訪時說，美光廠房將在18個月後首度投產，時間點落在2024年12月份。另外，政府正在跟14家左右的業者洽談，其中有2家表現非常好、有機會成功申請到晶片補助。他透露，鴻海也在配合滿足印度新修改的規定。
部分人士批評，印度把目標設太高，意圖複製領先許多的台灣、日本及美國晶片業。相反地，印度應聚焦自己擅長的價值鏈、例如設計。對此，Vaishnaw反駁說，印度擁有5萬多名半導體設計人才，「世界上幾乎每一款複雜晶片」都是在印度設計，生態體系早已成形，取得晶片廠是下一步。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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